TSMC könnte die Entwicklung seines 1,4-nm-Prozesses beschleunigen und die Produktion bereits im April 2027 aufnehmen

Geschrieben von: Guillaume
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Dieser Artikel ist eine maschinelle Übersetzung

TSMC soll eine spektakuläre Beschleunigung seines Zeitplans vorbereiten. Der A14-Prozess, der einer 1,4-nm-Strukturierungsgeneration entspricht, könnte bereits im April 2027 in Produktion gehen – also fast ein Jahr vor den bisher geplanten Terminen.

Der taiwanesische Chipfertiger scheint seinen Vorstoß in Richtung immer fortschrittlicherer Strukturbreiten nicht verlangsamen zu wollen. Während sich die 2-nm-Technologie gerade erst in der aktuellen Landschaft etabliert, bereitet TSMC mit seinem A14-Prozess offenbar bereits den nächsten Schritt vor. Nach Informationen von Wccftech könnte die Pilotproduktion bereits im April 2027 in einer neuen Fabrik beginnen, die derzeit in Taichung gebaut wird. Dieser Zeitplan wäre besonders ehrgeizig. Bislang wurde der Übergang zum 1,4-nm-Prozess eher mit einem Start der Massenproduktion um das Jahr 2028 in Verbindung gebracht. Eine Pilotphase im Frühjahr 2027 würde es TSMC somit ermöglichen, diesem Zeitplan um mehrere Monate voraus zu sein. Der Hochlauf würde dann im Laufe des Jahres 2027 schrittweise erfolgen, bevor eine echte groß angelegte Serienproduktion anläuft.

Die Arbeiten am Standort Taichung schreiten zügig voran. © Song Jiansheng

Die Bezeichnung „1,4 nm“ darf jedoch nicht als physikalische Größe eines bestimmten Teils des Transistors interpretiert werden. Wie bei den vorherigen Generationen handelt es sich in erster Linie um die Bezeichnung für eine Generation von Fertigungsprozessen. Ziel ist es, mehr Transistoren zu integrieren und gleichzeitig die Leistung und Energieeffizienz zukünftiger Chips zu verbessern. TSMC präsentiert den A14 somit als Nachfolger seiner N2-Generation. Diese potenzielle Beschleunigung stützt sich auf ein sehr reales Bauprojekt. TSMC errichtet in Taichung einen neuen Komplex für die fortschrittlichsten Chip-Generationen. Die Bauarbeiten sollen im Herbst 2025 begonnen haben, und das erste Gebäude soll bereits mehrere wichtige Meilensteine erreicht haben, insbesondere mit der Installation des Stahlgerüsts. Das Ziel sei nun, den Ausbau des Standorts zügig voranzutreiben, um die für die Produktion erforderlichen Anlagen unterbringen zu können.

In der Halbleiterindustrie ist diese Phase mindestens genauso wichtig wie die Entwicklung des Verfahrens selbst. Eine Technologie kann auf dem Papier zwar ausgereift sein, ohne jedoch sofort in großem Maßstab einsetzbar zu sein. TSMC muss die Reinräume errichten, die Lithografiemaschinen und die übrigen Produktionsanlagen installieren und anschließend die Ausbeuten schrittweise verbessern. Der Übergang von einigen wenigen Versuchswafern zu einer rentablen Produktion stellt daher einen erheblichen Schritt dar. Man muss jedoch zwischen Pilotproduktion und kommerzieller Produktion unterscheiden. Sollte sich der April 2027 bestätigen, würde dies einem ersten industriellen Produktionsstart entsprechen und nicht der sofortigen Verfügbarkeit von 1,4-nm-Prozessoren in Smartphones, Grafikkarten oder Servern. Der Hochlauf wird Zeit in Anspruch nehmen, und die tatsächliche Verfügbarkeit der Chips hängt insbesondere von den von TSMC erzielten Ausbeuten ab.