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Intel Alder Lake: Prozessoren, die sich wegen ihres Befestigungssystems "verbiegen"?

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Geschrieben von: Guillaume
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Dieser Artikel ist eine maschinelle Übersetzung

Die 12. Generation der Intel-Prozessoren leidet angeblich an einem Torsionsproblem, bei dem die Komponente einfach verdreht wird.

Mit der Einführung der Alder-Lake-Reihe im November 2021 nach einigen schwierigen Jahren hat Intel bei Millionen von Nutzern ein bemerkenswertes Comeback gefeiert. Mit seiner innovativen, mit den neuesten Funktionen ausgestatteten, leistungsstarken und weithin verfügbaren 12. Prozessorgeneration ist Intel nach zwei mageren Jahren wieder in das Rennen mit AMD eingestiegen. Es gibt jedoch ein technisches "Problemchen", das einigen Enthusiasten nach einigen Wochen / Monaten der Nutzung nicht entgangen ist.

Intel verwendet für seine neue Generation einen neuen Befestigungssockel, den berühmten LGA1700. Die Abmessungen dieses Sockels und der damit verbundenen Befestigungssysteme unterscheiden sich deutlich von denen der vorherigen Generationen und üben einen ungleichmäßigen Druck auf die Oberfläche des Prozessors aus. Dieser Druck ist so stark, dass sich der Prozessor nach Meinung einiger Nutzer verbiegen würde. Intel reagierte schnell auf die Kontroverse und bestritt nicht die Möglichkeit, dass sich der Prozessor auf dem Sockel LGA1700 leicht "verbiegt". Intel versicherte den Nutzern jedoch, dass das Problem die Funktionsfähigkeit seiner Chips in keiner Weise beeinträchtigen würde. Es sind keine weiteren Maßnahmen geplant.

Die Antwort von Intel war zwar klar und präzise, aber für einige Nutzer reichte das nicht aus, da sie sich Lösungen ausdachten, um die Verdrehung zu kompensieren. Sie wurden von dem taiwanesischen Hersteller Thermalright nachgeahmt, der das Verfahren industrialisiert hat. Ursprünglich hatten sich ein paar schlaue Köpfe eine Art 3D-gedruckten Einsatz ausgedacht, um den Prozessor besser zu fixieren. Thermalright hat das gleiche Verfahren mit "edleren" Materialien angewandt, um ein Produkt zu entwickeln, das es für ca. 6 US-Dollar verkauft.

Der Einsatz wird auf der CPU platziert und soll die Kraft, die von den Kühlsystemen auf den Sockel LGA1700 / die Alder Lake CPU ausgeübt wird, besser verteilen. Auch wenn uns die geringen Kosten nicht abschrecken, stellt sich dennoch die Frage nach der Kompatibilität. Thermalright betont, dass alle H610-, B660- und Z690-Mainboard-Modelle unterstützt werden, aber wir vermissen eine genaue Liste mit allen aufgelisteten Modellen. Schließlich bedauern wir vor allem, dass bislang kein Datum für den Vertrieb in Deutschland bekannt gegeben wurde.