Intel Alder Lake : des processeurs qui se « plient » à cause de leur système de fixation ?

Écrit par Guillaume
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La 12e génération de processeurs Intel souffrirait d’un problème de torsion qui vient tordre purement et simplement le composant.

En commercialisant la gamme Alder Lake en novembre 2021 après des années difficiles, Intel a signé un retour en grâce remarqué auprès de millions d’utilisateurs. Novatrice, dotée des dernières fonctionnalités, performante et largement disponible, sa 12e génération de processeurs lui a permis de revenir dans la course avec AMD après deux ans de vaches maigres. Il y a toutefois un « petit souci » technique que certains passionnés n’ont pas manqué de remarquer après quelques semaines / mois d’utilisation.

En effet, pour sa nouvelle génération, Intel emploie un nouveau socket de fixation, le fameux LGA1700. De dimensions sensiblement différentes des générations précédentes, ce socket et les systèmes de fixation qui lui sont rattachés exerceraient une pression inégale sur la surface du processeur. Une pression telle que le processeur aurait tendance à se tordre aux dires de certains usagers. Intel a rapidement tenu à répondre à la polémique et n’a pas contester la possibilité d’un léger « pli » du processeur sur socket LGA1700. Il a toutefois tenu à rassurer les utilisateurs, le problème n’est pas susceptible d’altérer de quelque manière que ce soit le bon fonctionnement de ses puces. De fait, il ne prévoit aucune action.

Si la réponse est claire et précise de la part d’Intel, cela n’a pas suffit pour certains usagers qui ont imaginé des solutions pour contrebalancer ce phénomène de torsion. Ils ont d’ailleurs été imités par le fabricant taïwanais Thermalright lequel a industrialisé le processus. À la base, quelques petits malins ont imaginé une espèce d’insert imprimé en 3D afin de mieux caler le processeur. Thermalright a procédé de la même manière avec des matériaux plus « nobles » pour aboutir à un produit qu’il distribue 6 dollars environ.

L’insert vient se placer sur le CPU et doit permettre de mieux répartir la force exercée par les systèmes de refroidissement sur le socket LGA1700 / le CPU Alder Lake. Si le coût, modique, n’est pas de nature à nous effrayer, on peut tout de même se poser la question de la compatibilité. Thermalright souligne que tous les modèles de cartes mères H610, B660 et Z690 sont pris en charge, mais nous regrettons l’absence d’une liste précise avec tous les modèles répertoriés. Enfin, nous regrettons surtout qu’une date de distribution pour la France n’ait été annoncée pour le moment.