Usine majeure d’Intel, l’infrastructure située en Oregon dispose maintenant de 25 000 mètres carrés supplémentaires.
Le chantier était colossal et constituait l’une des pièces maîtresse du vaste programme de développement initié par Pat Gelsinger à son arrivée à la tête d’Intel. Il est maintenant achevé et l’usine D1X de l’Américain située dans l’état de l’Oregon dispose d’une nouvelle unité, une extension, que l’on connaît sous le nom de D1X Mod 3. Une extension qui prend donc la forme d’une nouvelle salle blanche de pas moins de 25 000 mètres carrés qui permettra aux employés d’Intel le développement de nouvelles générations de composants.
Intel a déjà évoqué la mise au point des fameux transistors RibbonFET et de la lithographie High NA EUV que l’on retrouvera au cœur des nœuds Intel 20A et Intel 18A garants de l’avenir de l’entreprise. Une entreprise qui a d’ailleurs dépensé sans compter pour mettre à niveau son usine de l’Oregon. En effet, selon les chiffres évoqués par Intel lui-même l’investissement total pour mettre en place et finaliser l’extension D1X Mod 3 aura été de pas moins de 3 milliards de dollars. Soulignons au passage qu’il s’agit du second agrandissement de l’usine – déjà étendue en 2010 – mais que celui-ci augmente l’espace disponible de près de 20%.
Un bémol toutefois pour Intel. En effet pour exploiter pleinement sa nouvelle structure, l’Américain aura besoin des fameuses machines EUV conçues et fabriqués par ASML. Problème, comme l’explique AnandTech, ces nouvelles machines TWINSCAN EXE:5200 ne seront pas disponibles avant 2025. Cela signifie que dans un premier temps, Intel va devoir se contenter de ses machines de série 3000 pour débuter la production Intel 18A. Bien sûr, tout l’intérêt d’une telle infrastructure est de permettre à Intel de revenir dans la course avec ses principaux concurrents.
Pat Gelsinger l’a d’ailleurs souligné au moment d’ouvrir officiellement l’extension D1X Mod 3 : « Ce nouvel espace d’usine renforcera notre capacité à respecter la feuille de route de processus accélérés nécessaires pour soutenir notre audacieuse stratégie IDM 2.0 ». La question est donc de savoir si Samsung d’un côté et TSMC de l’autre ne sont pas en mesure de conserver l’avance qu’ils ont pu prendre sur les processus de gravure les plus avancés.
