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Intel revoit sa façon de nommer les processus de gravure des semi-conducteurs
Écrit par Guillaume 01-08-2021

Afin de rompre avec une habitude qui le défavorise par rapport à ses concurrents sud-coréens et taïwanais, Intel change son fusil d’épaule.

Il y a quelques jours, Intel organisait un webcast baptisé Intel Accelerated dont l’objectif était clairement de faire le point sur l’avenir proche de la société américaine dans le domaine des semi-conducteurs. Depuis peu dirigée par Pat Gelsinger, Intel a effectivement décidé de revoir sa façon de travailler autant que celle de communiquer afin, bien sûr, de se remettre en selle alors que ces dernières années ont été négociées avec plus ou moins de réussite par le géant du processeur. On se souviendra tous et pendant longtemps des déboires rencontrés pour valider une bonne fois pour toutes le passage à la finesse de gravure 10 nm alors que certains de ses plus proches concurrents fanfaronnaient avec du 7 nm et même du 5 nm.

Intel avait d’abord à cœur de se montrer sous un meilleur jour et de préciser, par exemple, qu’à dénomination égale, deux processus de gravure ne sont pas forcément équivalent. Plusieurs spécialistes comme AnandTech ont d’ailleurs déjà démontré que le 14 nm d’Intel n’est finalement pas si éloigné du 10 nm de TSMC ou de Samsung. Ainsi, sur son 14 nm, Intel parvient à loger 45 millions de transistors par millimètre carré quand le 10 nm de TSMC en case 52,5 millions et celui de Samsung 51,8 millions. Il en va de même pour le 10 nm d’Intel qui dépasse très légèrement les 100 millions de transistors par millimètre carré quand le 7 nm de TSMC dépasse à peine les 91 millions et celui de Samsung flirte avec les 95 millions.

Afin de ne plus être comparé sur des dénominations qui n’ont plus guère de sens, Intel a donc décidé de s’affranchir de ces 10 nm, 7 nm et 5 nm. À partir de maintenant, il faudra parler d’Intel 7, Intel 4, Intel 3 et même Intel 20A pour les technologies de ces prochaines années. Celui que l’on baptisait Enhanced SuperFin 10 nm se voit donc renommer en Intel 7 ce qui le met directement en face des procédés 7 nm de TSMC et Samsung. Le terme est évidemment plus vendeur, mais Intel l’estime aussi plus proche de la réalité. Ce qu’il faudra évidemment juger une fois que les puces seront effectivement disponibles : l’Intel 7 devait notamment être introduit par les CPU Alder Lake de cette fin d’année.

Parallèlement à cette présentation des prochaines dénominations, Intel en a profité pour détailler et confirmer sa feuille de route. Pat Gelsinger se veut ici très ambitieux avec des plans précis sur les prochaines années. Ainsi, Alder Lake exploitera donc Intel 7 dès la fin de l’année 2021 et il sera « imité » par la déclinaison serveurs, Sapphire Rapids. Pour l’arrivée d’Intel 4, il faudra se montrer un peu plus patient : il est question d’un gain de 20% de performance par watt par rapport à Intel 7, mais la chose ne devrait pas nous arriver avant, au mieux, l’année 2022 grâce aux sorties de Meteor Lake et Granite Rapids.

La suite est baptisée Intel 4 et autorisera encore de nouveaux bonds du côté des performances par watt (+18% par rapport à Intel 4). Intel estime que la sortie devrait intervenir au cours de la seconde moitié de l’année 2023, mais les projets de l’Américain ne s’arrêtent pas là. Nous l’avons dit, Intel 20A sera le procédé suivant. Il est nommé ainsi car il débute un voyage vers l’ångström, une unité de mesure équivalant à 0,1 nanomètre.

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