Chez AMD comme chez Intel, l’année 2027 promet d’être riche en lancements majeurs.
L’inflation que connaissent les marchés, d’abord de la DRAM, puis de la NAND, a freiné tout le monde de l’informatique. Nous ne parlons plus aujourd’hui que des prix des barrettes de mémoire vive ou des SSD, mais de tous les appareils qui utilisent ce genre de composants. De fait, les acteurs du secteur augmentent leurs tarifs et rechignent logiquement à lancer de nouvelles lignes de produits : les principaux programmes semblent être repoussés au second semestre 2026, voire au début de l’année prochaine, et c’est particulièrement vrai du côté des concepteurs de microprocesseurs, AMD et Intel en tête.
Gorgon Point et Medusa Point : les prochaines générations de puces mobiles chez AMD © VideoCardz
Si la gamme Panther Lake a été lancée en tout début d’année à l’occasion du CES de Las Vegas, Intel ne devrait rien avoir de majeur à présenter sur le reste de l’année. Du côté d’AMD, toutes les rumeurs annoncent l’arrivée des nouvelles puces sur architecture Zen 6 au mieux, en début d’année 2027. Ce n’est même qu’une estimation « optimiste » à en croire les informations publiées sur le site BenchLife et relayées par VideoCardz. Qu’importe cependant que ce soit en début ou en milieu d’année prochaine : Zen 6 promet d’être une petite révolution pour AMD qui ne doit pas rater son coup alors que Panther Lake a montré qu’Intel allait mieux.
Zen 6 profitera du dernier nœud de gravure du numéro un mondial de la fonderie, le Taïwanais TSMC. Baptisé N2, ce procédé est apparenté à du 2 nm et devrait logiquement permettre de caser beaucoup plus de transistors sur la même surface. De fait, les premières informations autour de Zen 6 font état d’un maximum de 12 cœurs par CCD quand AMD était jusque-là limité à 8 cœurs. Le processeur le plus puissant de la future génération – au nom très hypothétique de Ryzen 9 10950X – pourrait ainsi être doté de 24 cœurs et d’un cache de troisième niveau de 48 Mo par CCD, soit 96 Mo en tout. Pas loin de 100 Mo de cache sans qu’il soit question de parler de la technologie 3D Vertical Cache. Un record.
Zen 6 sera la première architecture AMD à profiter du procédé N2 de TSMC © VideoCardz
Enfin, la finesse de gravure promise par TSMC autoriserait aussi plus de flexibilité pour AMD : tout porte à croire que le groupe américain envisage ainsi de proposer des processeurs à 6, 8, 10 et 12 cœurs pour les modèles single-die et à 16, 20 et 24 cœurs pour les puces dual-die. Une plus grande marge de manœuvre qui permettrait à AMD de proposer davantage de références et d’avoir moins d’écarts de prix entre ses modèles. Tout cela reste cependant au conditionnel : 2027 est encore loin et AMD n’a pas débuté sa communication autour de Zen 6. Pas officiellement en tout cas.
