Les processeurs Ryzen AI série 300 sont l’objet d’une fuite qui nous en apprend plus sur la solution graphique intégrée par AMD.
Lors du Computex 2024 de Taipei – début juin – AMD a présenté de nombreuses technologies et, en particulier, les deux prochaines générations de processeurs que la firme américaine prépare, d’un côté, pour nos PC de bureau et, de l’autre, pour tout ce qui existe de machines « light » : les ordinateurs portables bien sûr, mais aussi les mini-PC et les consoles portables calquées sur le modèle du Steam Deck de Valve. Deux générations que l’on connait sous leur nom de code, respectivement Granite Ridge et Strix Point, mais qui disposent maintenant de véritables noms commerciaux : Ryzen série 9000 et Ryzen AI série 300.
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Dans un cas comme dans l’autre, il sera question de cœurs CPU à base d’architecture Zen 5, très attendue par tous les spécialistes. Cependant, les Ryzen AI série 300 devraient aussi se distinguer côté solution graphique intégrée, le fameux iGPU. Pourquoi se distinguer ? Parce qu’AMD avait confirmé que les cœurs GPU seront basés sur l’architecture RDNA 3.5, une évolution de la technologie qui anime les cartes graphiques Radeon RX série 7000. Sur le papier, cette génération Strix Point avec son duo Zen 5 / RNDA 3.5 doit permettre d’augmenter considérablement les performances par rapport aux dernières puces AMD pour ordinateurs portables.
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La firme américaine a confirmé que la sortie de ces puces Strix Point est prévue « courant-juillet », mais n’a pas donné d’indications précises sur les performances que l’on peut en attendre. Étrangement, c’est même un partenaire d’AMD qui a « vendu la mèche » : GPD a effectivement publié un joli article dans lequel la marque chinoise détaille les performances de la puce Ryzen AI 9 HX370 qui devrait être la plus puissante de la nouvelle gamme avec ses 12 cœurs Zen 5 et ses 16 cœurs RDNA 3.5.
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Premier benchmark utilisé par GPD, Cinebench 2024 permet à cette puce d’obtenir 124 points en single-thread et 1 525 points en multi-thread : malgré un TDP deux fois plus élevé que celui du Ryzen AI 300, c’est davantage que le Ryzen 9 5950X en multi-thread et au niveau du Ryzen 9 7950X en single-thread. Dans un second temps, GPD a opté pour 3DMark et sa scène Time Spy où la solution graphique Radeon 890M du Ryzen AI 9 HX370 obtient 4 221 points quand le Ryzen 9 7940HS et sa solution Radeon 780M plafonnent à 2 791 points, lorsque le TDP est à 54 watts dans les deux cas. Notez que cette puce Radeon 780M pouvait aussi monter à 72 watts de TPD, mais même dans ce cas, la Radeon 890M du Ryzen AI 9 HX370 est encore 36% plus performante ! Si tout cela se confirme, AMD pourrait bien avoir une belle carte à jouer avec cette puce !
