Sowohl bei AMD als auch bei Intel verspricht das Jahr 2027 reich an großen Markteinführungen zu werden.
Die Inflation auf den Märkten, zuerst für DRAM und dann für NAND, hat die gesamte Computerwelt gebremst. Wir sprechen heute nicht mehr nur über die Preise für RAM-Arrays oder SSDs, sondern über alle Geräte, die diese Art von Komponenten verwenden. In der Tat erhöhen die Akteure der Branche ihre Preise und zögern logischerweise, neue Produktlinien auf den Markt zu bringen: Die wichtigsten Programme scheinen auf die zweite Hälfte des Jahres 2026 oder sogar auf Anfang nächsten Jahres verschoben zu werden, und das gilt insbesondere für die Mikroprozessorentwickler, allen voran AMD und Intel.
Gorgon Point und Medusa Point: die nächsten Generationen von Mobilchips bei AMD © VideoCardz.
Während die Panther-Lake-Reihe gleich zu Beginn des Jahres auf der CES in Las Vegas vorgestellt wurde, dürfte Intel im weiteren Verlauf des Jahres nichts Großes mehr zu präsentieren haben. Auf Seiten von AMD gehen alle Gerüchte davon aus, dass die neuen Chips mit Zen-6-Architektur bestenfalls Anfang 2027 auf den Markt kommen werden. Dies ist sogar eine " optimistische " Schätzung, wenn man den auf der BenchLife-Website veröffentlichten und von VideoCardz weitergeleiteten Informationen Glauben schenken darf. Ob Anfang oder Mitte nächsten Jahres spielt jedoch keine Rolle: Zen 6 verspricht, eine kleine Revolution für AMD zu sein, die den Anschluss nicht verpassen darf, da Panther Lake gezeigt hat, dass Intel sich besser entwickelt.
Zen 6 wird von dem neuesten Gravierknoten des weltweit führenden Foundry-Herstellers TSMC aus Taiwan profitieren. Dieser Prozess, der als N2 bezeichnet wird, ist mit 2 nm verwandt und sollte es logischerweise ermöglichen, viel mehr Transistoren auf der gleichen Fläche unterzubringen. Die ersten Informationen über Zen 6 deuten auf ein Maximum von 12 Kernen pro CCD hin, während AMD bislang auf 8 Kerne beschränkt war. Der stärkste Prozessor der zukünftigen Generation - mit dem sehr hypothetischen Namen Ryzen 9 10950X - könnte also 24 Kerne und einen Cache der dritten Ebene von 48 MB pro CCD, also insgesamt 96 MB, haben. Nicht weit entfernt von 100 MB Cache, ohne dass die 3D-Vertical-Cache-Technologie erwähnt wird. Das ist ein Rekord.
Zen 6 wird die erste AMD-Architektur sein, die vom N2-Prozess von TSMC profitiert © VideoCardz.
Schließlich würde die von TSMC versprochene Feinheit des Gravierens AMD auch mehr Flexibilität ermöglichen: Alles deutet darauf hin, dass der US-Konzern in Erwägung zieht, Prozessoren mit 6, 8, 10 und 12 Kernen für Single-Die-Modelle und mit 16, 20 und 24 Kernen für Dual-Die-Chips anzubieten. Ein größerer Spielraum, der es AMD ermöglichen würde, mehr Referenzen anzubieten und weniger Preisunterschiede zwischen seinen Modellen zu haben. All dies bleibt jedoch im Konjunktiv: 2027 ist noch weit entfernt und AMD hat seine Kommunikation rund um Zen 6 noch nicht begonnen. Zumindest nicht offiziell.
