Die IHS der neuesten Prozessoren ist eine sehr deutliche Quelle für Wärmeentwicklung.
Der Core i9-14900K, der die höchste jemals bei einem Prozessor erreichte Frequenz aufweist, ist auch ein Chip, der dazu neigt, ziemlich heiß zu werden. Diese Wärmeentwicklung ist für Overclocker kein Problem, da diese Systeme auf der Basis von flüssigem Helium verwenden. Die neue Generation von Intel-Prozessoren stellt herkömmliche Kühler jedoch vor Probleme, insbesondere wenn es sich um die Modelle Core i7-14700K/KF und Core i9-14900K/KF handelt.
Der8auer
Der8auer aus Deutschland, ein Spezialist für Overclocking und die Untersuchung von Prozessoren, hat ein sehr interessantes Video über ein Zubehörteil veröffentlicht, das mit der Komplexität der Intel- und/oder AMD-Chips unverzichtbar geworden ist: den IHS. Der IHS, der mit vollem Namen Integrated Heat Spreader heißt, ist dazu da, die Diskrepanzen zwischen den verschiedenen Teilen, den verschiedenen Kernen der CPU, auszugleichen. Der IHS ist auch dazu da, diese besonders empfindlichen und exponierten Kerne zu schützen. Das Problem ist, dass dieses Zubehör ein Hindernis für eine gute Wärmeableitung darstellen kann.
Der8auer hat dies in seinem Video wieder einmal bewiesen. Mithilfe von Zubehör, das er für den Core i9 der vorherigen Generation - den 13900K - entwickelt hatte, gelang es ihm, den Prozessor zu entkapseln (delid ). Anschließend trug er Conductonaut Extreme Paste auf, um eine optimale Wärmeableitung zu gewährleisten, und die Ergebnisse ließen nicht lange auf sich warten: Bei seinen Tests erreichte Der8auer eine Temperatursenkung von bis zu 10°C bei den leistungsstarken Kernen, während die Temperatur bei den effizienten Kernen immerhin noch um 8°C sank.
© Der8auer
Anschließend verwendete Der8auer einen von der Firma Thermal Grizzly entworfenen Contact Frame - auch hier für Prozessoren der 13. Generation -, um die Wärmeableitung seines Prozessors weiter zu verbessern. Generation erwies sich das Ding nicht nur als voll funktionsfähig, sondern auch die Temperaturgewinne haben sich weiter verbessert, mit rund 13°C Verbesserung bei den leistungsstarken Kernen von 93°C auf gerade mal 81°C. Wieder einmal wirft die IHS also ernsthafte Probleme mit der Wärmeableitung auf: Es wäre gut, wenn Intel - aber auch AMD - sich mit diesem Thema befassen würden.
