Технологические инновации иногда производят впечатление стремительного рывка крупных производителей полупроводников.
Всего несколько дней назад мы сообщали о планах Intel в отношении процесса гравировки. В ходе телефонной конференции для инвесторов американская компания подтвердила свое стремление вновь стать номером два в секторе полупроводниковых литейных производств и вернуть технологическое лидерство у TSMC, которая останется ведущим мировым поставщиком. Intel поставила перед собой цель обогнать своих основных конкурентов к 2025 году с запуском процесса травления Intel 18A. Этот процесс будет противопоставлен 2-нм процессу TSMC, а также 2-нм процессу, используемому Samsung.
Южнокорейская компания не намерена стоять в стороне, пока Intel и TSMC сражаются друг с другом. В настоящее время Samsung является вторым по величине производителем полупроводников в мире и рассматривает 2025 год как переломный момент. На форуме Samsung Foundry Forum, проходившем в Сан-Хосе, Калифорния, д-р Сиюнг Чой, президент и глава литейного бизнеса Samsung Electronics, заявил, что "массовое производство чипов по 2-нм техпроцессу начнется уже в 2025 году ". Это не новое заявление как таковое, а скорее подтверждение цели, о которой уже говорилось осенью 2022 года.
Если все пойдет по плану, 2025 год станет временем начала массового производства 2-нм чипов для собственных компонентов, а также для чипов, разработанных Qualcomm, причем в обоих случаях под прицелом окажутся смартфоны и планшеты. После этого Samsung надеется расширить сферу применения 2-нм техпроцесса за счет чипов для высокопроизводительных вычислений (HPC) в 2026 году и чипов для автомобильного рынка в 2027 году. 2027 год также должен стать для Samsung еще одной важной вехой, поскольку, по оценкам компании, тогда она сможет начать массовое производство 1,4-нм чипов. Прогресс не остановить!
