A TSMC está a preparar a gravação de 1,6nm para 2027 e de 1,2nm para 2029 - se tudo correr bem!

Escrito por Guillaume
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Sem concorrência imediata real, a TSMC é um gigante no domínio da gravação de semicondutores. Mas atenção...

Desta vez, não se trata de fugas de informação: o novo roteiro da TSMC que se espalhou pela Internet foi divulgado pela própria TSMC. A empresa taiwanesa aproveitou o Simpósio Tecnológico Norte-Americano 2026, realizado a 22 de abril em Santa Clara, na Califórnia, para pôr todos os pontos nos "i" e cruzar todos os "t" e recordar a toda a indústria que a fundição número um é, de facto, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Atrás dela, as empresas número dois e três do mundo - Samsung e Intel - partilham o resto. São bons restos, mas não há dúvida de que quando a AMD, a Apple e a NVIDIA querem produzir os seus melhores chips, é à TSMC que recorrem.

Os planos da TSMC estendem-se atualmente até 2029 © TSMC

No Simpósio Tecnológico Norte-Americano 2026, a TSMC fez um balanço do seu futuro, tanto próximo como longínquo, numa altura em que a tecnologia de 2nm (N2) está a ficar bem estabelecida. Um futuro que olha para o infinitamente pequeno. Por isso, o nome do próximo nó de gravação, o A16, não existe para homenagear a autoestrada que liga Paris à Bélgica através da costa do Mar do Norte. Não, A16 está lá por causa de 1,6 nm. Mas, surpreendentemente, enquanto a TSMC costumava falar dele para o final de 2026, o A16 agora só é mencionado para o início de 2027. Poderá a TSMC estar a ter problemas técnicos?

Na realidade, é necessário fazer uma distinção entre a fase de desenvolvimento, que deveria estar concluída no final de 2026, e a fase de produção, que só será efectiva no início do próximo ano. Não, de momento, não está em causa qualquer atraso na TSMC. "Para já"? Depois do A16, a TSMC já tem como objetivo colocar no mercado o A14 em 2028, e o A13 e o A12 em 2029. Tudo estaria bem no melhor dos mundos se estes processos não desafiassem os limites técnicos das máquinas EUV atualmente utilizadas pela TSMC. A empresa taiwanesa não quis fazer uma encomenda das novas máquinas EUV de alta tecnologia da ASML - que custam a soma principesca de 400 milhões de dólares cada uma - mas poderia muito bem morder os dedos. A TSMC conta otimizar as suas máquinas actuais, ao passo que a Intel não hesitou em investir no equipamento da sua fábrica de Oregon com EUV de alta resolução. Qual será a estratégia correta? Provavelmente, descobriremos em 2028/2029.