Tanto para a AMD como para a Intel, 2027 promete ser um ano de grandes lançamentos.
A inflação do mercado, primeiro em DRAM e depois em NAND, travou todo o mundo da informática. Já não estamos a falar apenas do preço dos chips de RAM ou dos SSD, mas de todos os dispositivos que utilizam este tipo de componentes. Por conseguinte, os intervenientes do sector aumentam os seus preços e, compreensivelmente, hesitam em lançar novas linhas de produtos: os principais programas parecem ter sido adiados para o segundo semestre de 2026, ou mesmo para o início do próximo ano, e isto é particularmente verdade para os criadores de microprocessadores, liderados pela AMD e pela Intel.
Gorgon Point e Medusa Point: as próximas gerações de chips móveis da AMD © VideoCardz
Enquanto a gama Panther Lake foi lançada no início do ano no CES de Las Vegas, a Intel não deverá ter nada de importante para apresentar durante o resto do ano. Quanto à AMD, todos os rumores apontam para a chegada dos novos chips de arquitetura Zen 6 no início de 2027, na melhor das hipóteses. Esta é mesmo uma estimativa "otimista ", de acordo com informações publicadas no site BenchLife e divulgadas pelo VideoCardz. Mas quer seja no início ou em meados do próximo ano, o Zen 6 promete ser uma pequena revolução para a AMD, que não se pode dar ao luxo de perder, agora que o Panther Lake mostrou que a Intel está a fazer melhor.
O Zen 6 beneficiará do mais recente nó de gravação da fundição número um do mundo, a TSMC de Taiwan. Conhecido como N2, este processo é semelhante ao de 2nm e deverá logicamente permitir a instalação de muito mais transístores na mesma superfície. De facto, os primeiros relatórios sobre o Zen 6 sugerem um máximo de 12 núcleos por CCD, em comparação com o limite anterior da AMD de 8 núcleos. O processador mais potente da próxima geração - com o nome muito hipotético de Ryzen 9 10950X - poderia, portanto, ser equipado com 24 núcleos e um cache de terceiro nível de 48 MB por CCD, para um total de 96 MB. São quase 100 MB de cache, para não mencionar a tecnologia 3D Vertical Cache. Um recorde.
O Zen 6 será a primeira arquitetura AMD a beneficiar do processo N2 da TSMC © VideoCardz
Por fim, a finura da gravação prometida pela TSMC também permitiria à AMD uma maior flexibilidade: tudo leva a crer que o grupo americano está a planear oferecer processadores com 6, 8, 10 e 12 núcleos para os modelos single-die e 16, 20 e 24 núcleos para os chips dual-die. Esta maior margem de manobra permitiria à AMD oferecer uma gama mais alargada de produtos e reduzir a diferença de preços entre os seus modelos. No entanto, tudo isto continua a ser condicional: 2027 ainda está muito longe e a AMD ainda não começou a comunicar sobre o Zen 6. Pelo menos, não oficialmente.
