Toujours soucieux de soigner sa communication, Intel vient de se faire griller la politesse par Apple. La société de Tim Cook est effectivement la première à annoncer la commercialisation d’un produit basé sur une puce effectivement gravée en 10 nm FF par la société TSMC. L’Apple A10X est la puce en question et elle prend place dans le dernier modèle d’iPad Pro.
Une fois n’est pas coutume, nous parlons Apple sur DriversCloud. La société fondée par Steve Jobs et Steve Wozniak vient de se faire un joli coup de pub par l’intermédiaire du taïwanais TSMC qui fabrique ses puces. Comme le soulignent nos confrères de Tech Insights, le dernier SoC – ou système sur une puce – d’Apple exploite donc le nouveau processus de gravure de TSMC, le 10 nm FF. Dans les faits, cela se traduit par une finesse de gravure bien plus importante que pour le précédent SoC d’Apple. Ainsi, le die de l’A10X qui équipe les derniers iPad Pro mesure 96,4 mm² quand celui de l’A9X mesurait 143,9 mm² du fait du processus 16 nm FF-Turbo.
Cette finesse de gravure permet de faire tenir davantage de puces sur un même wafer et donc de réduire les coûts de production. Comme le précise notre confrère Hardware.fr, l’A10X n’est cependant pas la première puce gravée en 10 nm puisque Qualcomm avait déjà réussit pareille prouesse avec son Snapdragon 835 que l’on retrouve notamment sur le Samsung Galaxy S8. Sur ce processeur, Qualcomm faisait passer la taille du die à 72,3 mm² contre 113,7 mm² pour le grand frère, le Snapdragon 820. Précisons toutefois que ces différents processus de gravure ne sont pas forcément comparables les uns aux autres. Ainsi, Intel insiste-t-il sur le faire que le processus 14 nm qu’il emploie est au même niveau de densité que les 10 nm de ses concurrents. Il n’y a plus qu’à attendre la réaction de la compagnie de Santa Clara.
