Une annonce qui remonte à 2017 et qui se concrétise aujourd’hui.
Le 24 novembre dernier, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company plus connue sous l’acronyme TSMC a inauguré une toute nouvelle usine. Située à proximité de Tainan, dans le parc technologique Southern Taiwan Science Park, cette usine matérialise un engagement pris en 2017 : celui de produire dans les plus brefs délais des semi-conducteurs sur un processus de gravure de 3 nm. Un engagement qui intervient après avoir été le premier fabricant sur le 5 nm. En effet, grâce à sa puce A14 – produite par TSMC – l’iPhone est le premier smartphone à proposer des composants disposant d’une telle finesse de gravure.
TSMC n’envisage donc pas de ralentir la cadence et dès 2022, il devrait être en mesure de produire – en masse – des composants en 3 nm. Le Taïwanais précise toutefois que cela ne se fera pas en début d’année, mais au cours du second semestre : il se garde tout de même une certaine marge de manœuvre. La construction de cette nouvelle usine a débuté en octobre 2019 et, au total, la facture est estimé à 19,5 milliards de dollars pour TSMC qui doit encore mettre en place toute la machinerie nécessaire pour que la production à grande échelle puisse réellement débuter : il a par exemple déjà commandé plusieurs machines EUV à la société ASML.
Dans un premier temps, TSMC n’envisage que de produire 55 000 wafers sur les premiers mois, mais dès 2023, la production devrait atteindre 100 000 wafers mensuels. Une bataille de chiffres d’autant plus cruciale que l’enjeu est de taille pour TSMC. La société détient actuellement 52% du marché, mais – derrière – la pression de Samsung reste forte. Ce dernier devrait prochainement introduire ses premières puces 5 nm pour smartphone, le SoC Exynos 1080 et il aurait déjà investi la coquette somme de 116 milliards de dollars pour la recherche et développé ainsi que la fabrication de la nouvelle génération de composants.
