TSMC préparerait une accélération spectaculaire de son calendrier. Le procédé A14, équivalent à une génération de gravure de 1,4 nm, pourrait entrer en production dès avril 2027, soit près d’un an avant les échéances jusqu’ici envisagées.
Le fondeur taïwanais ne semble pas vouloir ralentir sa course vers les procédés de gravure toujours plus avancés. Alors que le 2 nm commence seulement à s’installer dans le paysage actuel, TSMC préparerait déjà la prochaine étape avec son procédé A14. D’après des informations rapportées par Wccftech, la production pilote pourrait débuter dès avril 2027 dans une nouvelle usine actuellement en construction à Taichung. Ce calendrier serait particulièrement ambitieux. Jusqu’ici, le passage au 1,4 nm était plutôt associé à une arrivée en production de masse autour de 2028. Une phase pilote au printemps 2027 permettrait donc à TSMC de prendre plusieurs mois d’avance sur cette feuille de route. La montée en puissance interviendrait ensuite progressivement au cours de 2027, avant une véritable industrialisation à grande échelle.
Les travaux sur le site de Taichung progressent rapidement. © Song Jiansheng
L’appellation « 1,4 nm » ne doit toutefois pas être interprétée comme la taille physique d’une partie précise du transistor. Comme pour les générations précédentes, il s’agit avant tout du nom donné à une génération de procédé de fabrication. L’objectif est de permettre d’intégrer davantage de transistors tout en améliorant les performances et l’efficacité énergétique des futures puces. TSMC présente ainsi l’A14 comme le successeur de sa génération N2. Cette accélération potentielle s’appuie sur un chantier bien réel. TSMC construit à Taichung un nouveau complexe destiné aux générations de puces les plus avancées. Les travaux auraient commencé à l’automne 2025 et la première structure aurait déjà franchi plusieurs étapes importantes, notamment avec l’installation de sa structure métallique. L’objectif serait désormais de poursuivre rapidement l’aménagement du site afin de pouvoir accueillir les équipements nécessaires à la production.
Dans l’industrie des semi-conducteurs, cette phase est au moins aussi importante que la conception du procédé lui-même. Une technologie peut être prête sur le papier sans pour autant être immédiatement exploitable à grande échelle. TSMC doit construire les salles blanches, installer les machines de lithographie et les autres équipements de production, puis améliorer progressivement les rendements. Le passage de quelques wafers expérimentaux à une production rentable représente donc une étape considérable. Il faut toutefois distinguer production pilote et production commerciale. Si le mois d’avril 2027 se confirme, il correspondrait à un démarrage industriel initial et non à l’arrivée immédiate de processeurs 1,4 nm dans les smartphones, les cartes graphiques ou les serveurs. La montée en cadence prendra du temps, et la disponibilité réelle des puces dépendra notamment des rendements obtenus par TSMC.
