On connaissait la bataille des gigahertz. Plus récemment, il y a eu celle du nombre de cœurs de nos CPU. Et si maintenant AMD et Intel s’affrontaient à coups de mégaoctets de cache ?
Coup sur coup, deux rumeurs ont donné quelques pistes sur les orientations futures en matière de processeurs chez AMD, comme chez Intel. Le premier – promoteur notamment de l’architecture Zen des CPU Ryzen – s’est depuis déjà longtemps converti à l’augmentation de la mémoire cache intégrée aux processeurs. Évoquée à maintes reprises, la technologie dite de 3D-Vertical Cache – ou X3D pour les intimes – a finalement été lancée en avril 2022 avec la commercialisation d’une nouvelle puce, ouvrant la voie à une gamme inédite, le Ryzen 7 5800X3D. L’idée derrière le 3D-Vertical Cache est finalement toute simple : puisqu’il est difficile d’intégrer plus de cache à l’horizontale – la superficie des puces étant limitée – pourquoi ne pas aller à la verticale pour empiler du cache supplémentaire ?
Schéma détaillant le 3D Vertical Cache © AMD
Plus facile à dire qu’à faire, la technologie demande une certaine maîtrise ce qui, bien sûr, a un coût. Le Ryzen 7 5800X3D est ainsi sensiblement plus cher que le Ryzen 7 5800X, mais cela ne l’a pas empêché pas de remporter un franc succès… notamment auprès des joueurs puisque les premiers bénéficiaires de ce cache supplémentaire sont les jeux vidéo. Suite à ce succès, AMD a renouvelé l’expérience avec les générations suivantes et quelques semaines après la sortie des Ryzen 9000, l’été dernier, ce sont donc trois puces X3D qui ont déboulé : le Ryzen 7 9800X3D, le Ryzen 9 9900X3D et, le plus costaud de la bande, le Ryzen 9 9950X3D avec, à chaque fois, un total imposant de cache, jusqu’à 144 Mo sur le plus puissant des processeurs.
Intel n’avait jusqu’à présent rien à mettre en face et le duel vidéoludique – à prix équivalent des processeurs – tournait largement en faveur d’AMD. C’est pourquoi Intel s’est penché sur une technologie assez similaire, le BLLC pour Big Last Level Cache. Cette technologie devrait être introduite avec la génération 2026 de processeurs Intel, la gamme Nova Lake, mais qui sait, peut-être Panther Lake (lancement fin–2025) pourrait aussi s’en trouver équipée ? Plus intéressant encore, Intel ne compte pas s’arrêter avec le BLLC et il semblerait que la firme ait déjà dans l’idée de doubler cette unité de mémoire cache : deux unités de cache supplémentaire pour deux fois plus de cache combiné et prendre un avantage certain sur AMD ?
Des rumeurs évoquent le doublement du 3D-Vertical Cache sur certains processeurs Ryzen d’AMD © VideoCardz
Rien n’est moins sûr ! En effet, il faut tout d’abord savoir qu’Intel n’a rien confirmé pour le moment et alors que nous évoquions déjà le surcoût du X3D chez AMD, on peut supposer qu’il en sera de même pour Intel : on imagine à peine le prix d’un processeur doté de deux unités de BLLC ! Cela dit, la rumeur gagne du terrain et touche aussi AMD qui, selon certains informateurs, aurait dans l’idée d’augmenter le cache intégré à ses propres puces les plus haut de gamme. Il faut savoir que pour les raisons de coûts évoquées précédemment, les puces Ryzen 9 ne disposent du X3D que sur un seul de leurs deux CCD (unités regroupant les cœurs Zen). L’idée d’AMD serait donc d’ajouter du X3D sur chacun des deux CCD pour aboutir à près de 200 Mo de cache combiné sur un processeur comme le Ryzen 9 9950X3D qui, du coup, devrait changer de nom. Un processeur sans doute très cher, mais qui pourrait alors servir de vitrine technologique et maintenir l’avantage performances d’AMD ?
