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Samsung veut concurrencer Intel et TSMC sur la gravure 2 nm en 2025
L’innovation technologique donne parfois l’impression d’une fuite en avant des principaux fabricants de semi-conducteurs.
Il y a quelques jours à peine, nous évoquions les plans d’Intel en matière de processus de gravure. Au travers d’une conférence téléphonique à destination des investisseurs, la société américaine a confirmé son ambition de redevenir le numéro deux dans le domaine de la fonderie de semi-conducteurs et de reprendre le leadership technologique à TSMC, qui restera le principal fournisseur mondial. Intel s’est ainsi donné comme objectif de prendre de vitesse ses principaux concurrents à l’horizon 2025 avec le lancement du processus de gravure Intel 18A. Un processus qui sera donc placé en face du 2 nm de TSMC, mais aussi du 2 nm du troisième larron, Samsung.
Le Sud-coréen n’entend effectivement pas rester les bras croisés pendant qu’Intel et TSMC bataillent. Actuellement second fabricant mondial de semi-conducteurs, Samsung voit lui aussi l’année 2025 comme charnière et, au cours du Samsung Foundry Forum organisé à San Jose en Californie, le Dr. Siyoung Choi, président et responsable de l’activité fonderie de Samsung Electronics, a déclaré que « la production en masse de puces via le procédé 2 nm aura lieu dès 2025 ». Il ne s’agit pas d’une nouvelle annonce en tant que telle, plutôt de l’affirmation d’un objectif qui avait déjà été évoqué à l’automne 2022.
Si tout se passe comme prévu, 2025 sera donc l’occasion de lancer la production de masse de puces en 2 nm pour ses propres composants, mais aussi pour les puces conçues par Qualcomm avec, dans un cas comme dans l’autre, les smartphones et les tablettes en ligne de mire. Par la suite, Samsung souhaite étendre le champ du processus 2 nm avec des puces pour l’informatique à haute performance (HPC) en 2026 et des puces pour le marché automobile en 2027. Une année 2027 qui devrait aussi signer un autre jalon majeur pour Samsung puisque la société estime qu’elle sera alors en mesure d’assurer la production de masse de puces en 1,4 nm. On n’arrête pas le progrès !
