Secoué de toutes parts, Intel tente de réagir de manière « musclée » pour doper ses propres structures, mais n’en oublie pas les partenariats stratégiques.
Depuis l’arrivée de Pat Gelsinger à la tête d’Intel le 13 janvier dernier, tout le monde est très attentif aux orientations du groupe. Le nouveau directeur général a d’abord pris ses marques et deux mois après sa nomination, il a décidé de tenir une conférence d’une heure baptisée Unleashed: Engineering the Future. Elle est l’occasion de présenter les nouvelles ambitions d’Intel et, surtout de montrer que le groupe se donne les moyens d’agir.
Intel a d’abord souligné l’importance d’investir massivement dans ses infrastructures alors que les pénuries en semi-conducteurs touchent toutes les entreprises, tous les secteurs d’activité. Pat Gelsinger a ainsi confirmé un investissement colossal de 20 milliards de dollars pour ajouter de nouvelles usines de production à son campus d’Ocotillo à Chandler dans l’Arizona. Un énorme chantier dont on ne connaît pas encore la durée estimée mais qui devrait créer plus de 3 000 emplois hautement qualifiés. Il est également question de 3 000 emplois dans la construction et, sur le long terme, de 15 000 emplois locaux.
Ce premier investissement ne sera pas le seul et Intel envisage de doper d’autres infrastructures en Amérique du Nord et en Europe afin, notamment, de répondre à une demande croissante en produits électroniques locaux. Intel envisage par ailleurs de devenir un fournisseur third-party, c’est à dire un fondeur au service de sociétés de conception. Pat Gelsinger explique qu’une nouvelle structure baptisée Intel Foundry Services vient d’être mise en place.
Enfin, et sans doute pour parer au plus pressé, Intel a noué un partenariat avec TSMC. Le célèbre fondeur taïwanais aura ainsi à sa charge une partie de la production processeurs d’Intel sur l’année 2023. Il s’agit sans doute de trouver une solution immédiate aux problèmes rencontrés par Intel sur l’évolution de son processus de gravure.
