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En attendant des jours meilleurs, Intel et Samsung laissent le champs libre à TSMC et son nœud de gravure N2
Samsung repousse largement le procédé de gravure 1,4 nm et Intel ne proposera pas le 18A à ses partenaires.
Coup sur coup, ce sont deux excellentes nouvelles qui tombent pour la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Plus connu sous le sigle TSMC, le numéro un des fondeurs travaille actuellement à la mise en production de son procédé de gravure N2 ou 2 nm. Les usines taiwanaises du groupe montent en puissance autour de ce procédé critique que des marques comme AMD, Appl et NVIDIA ont déjà réservé pour leurs prochaines puces. TSMC est seul sur ce créneau alors que ses principaux concurrents – Intel et Samsung – tentaient de se remettre en ordre de marche, mais les deux excellentes nouvelles évoquées précédemment concernent justement les productions de l’Américain et du Sud-coréen.
D’un côté, nous avons donc Intel qui devait achever la mise au point du procédé Intel 18A (pour 18 ångströms ou 1,8 nm). Oh, cette mise au point ne semble pas devoir être retardée et Intel continue à parler de la sortie des premières puces Intel 18A – les processeurs Panther Lake – pour cette fin d’année avant une production plus massive sur début-2026. Cependant, tout porte aujourd’hui à croire qu’Intel va se réserver la production 18A et que son département fonderie, Intel Foundry, ne pourra le proposer aux éventuels partenaires du groupe américain. Pourquoi un tel revirement alors que l’Intel 18A devait justement permettre à Intel de renouer avec la production pour des tiers ? Deux raisons essentielles : tout d’abord, les clients ne se sont en réalité pas bousculés et si Amazon, Microsoft ou le Département américain de la défense se sont engagés avec Intel, des poids lourds comme Broadcom ou NVIDIA ont simplement « fait part de leur intérêt ». Seconde raison, Intel cherche à rentabiliser au maximum ses investissements et préfère donc réallouer tout ce qui était prévu sur la promotion du 18A pour faire avancer le plus vite possible le 14A, procédé qui doit permettre de directement se mesurer à TSMC.

TSMC progresse et ne semble plus avoir de concurrents en mesure de lui tenir tête… pour le moment ? © Tom’s Hardware
Son de cloche un peu différent chez Samsung qui annonce un retard sur les le 1,4 nm justement. Concurrent annoncé du procédé Intel 14A ou de l’A14 de TSMC (tous trois sont en 14 ångströms ou 1,4 nm), le nœud gravure envisagé par Samsung semble rencontrer d’importantes difficultés alors que le groupe sud-coréen avait déjà d’importants problèmes de rendements sur ses deux versions de la technologie 3 nm. De fait, plutôt que de viser un 1,4 nm à l’horizon 2027, Samsung n’envisage plus qu’une mise en production en 2028 voire 2029 pour ce procédé. La marque préfère mettre l’accent sur l’amélioration de la seconde version de son procédé 3 nm. Il est certes moins évolué que le N2 de TSMC, mais malgré tout très important pour de nombreux acteurs de l’industrie et, surtout, bien plus rentable pour une entreprise qui cherche clairement à justifier ses futurs investissements. Problème, avec un Samsung qui se focalise sur le 3 nm et un Intel qui n’envisage plus de proposer le 18A à ses partenaires, TSMC se retrouve bien seul sur le 2 nm, pourtant le nœud de gravure le plus moderne sur fin-2025/début-2026. Or, on sait que l’absence de concurrence profite rarement aux utilisateurs finaux…