Intel ne serait donc pas le seul à connaître des problèmes dans l’évolution de ses processus de fabrication.
Depuis plusieurs mois, l’Américain Intel défraie régulièrement la chronique du fait de ses problèmes face à la gravure 10 nm, et ce, alors que certains de ses principaux concurrents ont déjà franchi le pas. TSMC par exemple est déjà en mesure de produire des composants en 5 nm pour Apple notamment et Samsung a de multiples produits en 7 nm. Samsung justement… À en croire un rapport publié par DigiTimes, le Sud-coréen ne serait toutefois pas au bout de ses peines. Non pour le 7 nm, un processus qu’il semble aujourd’hui maîtriser, mais pour rejoindre TSMC sur la gravure 5 nm.
À l’origine, Samsung avait pourtant annoncé qu’il serait prêt pour lancer la production de masse de composants en 5 nm dès le début de l’été 2020. Nous y sommes aujourd’hui et selon nos confrères, les questions tourneraient principalement autour des rendements. Les chaînes de Samsung produisent effectivement des puces en 5 nm, mais nombre de composants seraient défectueux et le processus dans son ensemble aurait toutes les peines du monde à être rentable. Nous n’en savons pas plus pour le moment, mais s’il devait persister, ce problème de rendement pourrait considérablement handicaper la société.
En effet, Samsung a tout d’abord besoin – en interne – de pouvoir fabriquer en grandes quantités ses SoC Exynos qui doivent exploiter le 5 nm. Par ailleurs, d’importants contrats lient Samsung et Qualcomm. Spécialistes des technologies mobiles, l’Américain ne ménage actuellement pas sa peine autour des puces 5G. Annoncé en février dernier, le Snapdragon X60 est le nouveau modem 5G de Qualcomm qui, vous vous en doutez, doit être fabriqué en 5 nm. Reste qu’à l’heure actuelle, Qualcomm n’a pas beaucoup de solutions de repli : il pourrait demander à TSMC de remplacer Samsung, mais le Taïwanais ne peut assurément pas se charger de toute la production.
