Tanto para AMD como para Intel, 2027 promete ser un año de grandes lanzamientos.
La inflación del mercado, primero en DRAM y luego en NAND, ha frenado en seco todo el mundo de la informática. Ya no hablamos sólo del precio de los chips de RAM o de las SSD, sino de todos los dispositivos que utilizan este tipo de componentes. Como consecuencia, los actores del sector están aumentando sus precios y se muestran comprensiblemente reticentes a lanzar nuevas líneas de productos: los principales programas parecen haberse pospuesto hasta la segunda mitad de 2026, o incluso hasta principios del año que viene, y esto es especialmente cierto en el caso de los diseñadores de microprocesadores, encabezados por AMD e Intel.
Gorgon Point y Medusa Point: las próximas generaciones de chips móviles de AMD © VideoCardz
Aunque la gama Panther Lake se presentó a principios de año en el CES de Las Vegas, no se espera que Intel tenga nada importante que presentar en lo que queda de año. En cuanto a AMD, todos los rumores apuntan a la llegada de los nuevos chips de arquitectura Zen 6 a principios de 2027 en el mejor de los casos. Se trata incluso de una estimación "optimista", según la información publicada en el sitio BenchLife y retransmitida por VideoCardz. Pero tanto si es a principios como a mediados del año que viene, Zen 6 promete ser una pequeña revolución para AMD, que no puede permitirse el lujo de fallar ahora que Panther Lake ha demostrado que Intel lo está haciendo mejor.
Zen 6 se beneficiará del último nodo de grabado de la fundición número uno del mundo, la taiwanesa TSMC. Conocido como N2, este proceso es similar al de 2nm y, lógicamente, debería permitir encajar muchos más transistores en la misma superficie. De hecho, los primeros informes sobre Zen 6 sugieren un máximo de 12 núcleos por CCD, frente al límite anterior de AMD de 8 núcleos. Por tanto, el procesador más potente de la próxima generación -con el muy hipotético nombre de Ryzen 9 10950X- podría estar equipado con 24 núcleos y una caché de tercer nivel de 48 MB por CCD, para un total de 96 MB. Es decir, casi 100 MB de caché, por no hablar de la tecnología 3D Vertical Cache. Todo un récord.
Zen 6 será la primera arquitectura de AMD en beneficiarse del proceso N2 de TSMC © VideoCardz
Por último, la finura del grabado prometida por TSMC también permitiría a AMD una mayor flexibilidad: todo apunta a que el grupo estadounidense planea ofrecer procesadores con 6, 8, 10 y 12 núcleos para los modelos de una sola matriz y 16, 20 y 24 núcleos para los chips de doble matriz. Este mayor margen de maniobra permitiría a AMD ofrecer una gama más amplia de productos y reducir la diferencia de precio entre sus modelos. Sin embargo, todo esto sigue siendo condicional: queda mucho para 2027 y AMD aún no ha empezado a comunicar nada sobre Zen 6. Al menos, no oficialmente.
