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Grabado de semiconductores: Intel quiere superar a TSMC en 2025
Intel lleva algo más de dos años siguiendo un plan de batalla para dar la vuelta a uno de los buques insignia de la tecnología estadounidense.
De vuelta al redil tras una década al frente de VMWare, Pat Gelsinger es CEO de Intel desde febrero de 2021, pero fue empleado de Intel durante más de treinta años y participó en el diseño de los procesadores 80486, lo que demuestra lo importante que es para él la ingeniería. Nada más tomar las riendas de Intel, Pat Gelsinger lanzó la idea de una revisión completa del funcionamiento de un grupo que había sido número uno en el sector de los semiconductores durante muchos años, pero que entonces sufría numerosos problemas técnicos. En una conferencia organizada para los inversores, varios directivos de Intel explicaron ampliamente la estrategia que Pat Gelsinger aplica desde hace dos años y que, al menos según la empresa, empieza a dar sus frutos. El sitio TechPowerUp ha conseguido algunas de las diapositivas de esta conferencia y presenta los puntos principales.
David Zinsner y Jason Grebe -director financiero y director general del grupo de planificación empresarial de Intel, respectivamente- reafirmaron claramente el objetivo número uno de Intel en su principal "hoja de ruta", lafabricación de dispositivos integrados o IDM 2.0. El objetivo principal es recuperar el segundo puesto en el sector de la fundición de semiconductores por detrás del gigante taiwanés TSMC, pero por delante del grupo surcoreano Samsung. Para lograrlo, la empresa está revisando su modelo de negocio y centrándose en futuras innovaciones tecnológicas clave. La ambición de Intel es recuperar el liderazgo tecnológico con el lanzamiento del proceso de grabado Intel 18A. David Zinsner y Jason Grebe recordaron que Intel siempre ha estado muy por delante de TSMC y que su descenso de categoría está relacionado con los sucesivos retrasos, sobre todo en el proceso de grabado de 10nm. TSMC aprovechó esta circunstancia para tomar la delantera y consolidar su ventaja técnica.
Intel confirma que con el procesador Intel 4 -previsto para la generación Meteor Lake- no se tratará de arrebatar el liderazgo a TSMC, al igual que con el Intel 3, que debería seguir estando dos o tres cuartos por detrás de la tecnología de 3nm de TSMC. El Intel 20A debería reducir la diferencia a unas pocas semanas y, por tanto, es con el Intel 18A -para 2025- con el que Intel pretende tomar la delantera a su rival, que debería estar en el proceso de 2nm de TSMC. Eso en cuanto al aspecto tecnológico.
La otra gran reorganización de Intel afecta a la propia organización de las principales divisiones del grupo. IFS(Intel Foundtry Services) se convertirá en el principal proveedor de todas las empresas de diseño del sector. Por supuesto, Intel, el diseñador de chips, será uno de sus principales clientes, pero también tendrá un papel en la asunción de riesgos: la idea es que Intel pruebe nuevas tecnologías en sus propios productos para que IFS esté entonces en condiciones de prestar un servicio impecable a todos sus clientes. David Zinsner y Jason Grebe plantearon a continuación la cuestión de la proximidad entre Intel, diseñador de chips, e Intel, fundición. Los dos anfitriones insistieron en la compartimentación de las actividades para garantizar la seguridad de "los datos de los clientes y la propiedad intelectual ", antes de precisar que se requieren un servicio y una asistencia "de primera clase" para inspirar confianza a los futuros clientes. Esta necesidad de confidencialidad se reflejará también en el modo de funcionamiento de IFS, que deberá diferenciarse cada vez más del resto del grupo.
David Zinsner y Jason Grebe han hablado de un "nuevo modelo operativo " para IFS, que va a convertirse en una "entidad empresarial casi separada, con su propia cuenta de resultados ". Esto significa que ya no estamos muy lejos de dos empresas independientes, y a lo largo de la conferencia se planteó la cuestión de por qué no deberían separarse realmente las dos empresas. Sin embargo, David Zinsner cree que hay "muchas ventajas en combinar las actividades de diseño y fabricación, sobre todo porque Intel actúa como cliente cero ", haciendo borrón y cuenta nueva para otros clientes. Si el grupo Intel quiere proseguir su transformación, no parece que vaya a seguir el mismo camino que AMD cuando su viejo rival se dividió en dos entidades: GlobalFoundries englobaba todas las estructuras de producción, mientras que AMD se contentaba con diseñar chips. Sin embargo, AMD conservó una participación en GlobalFoundries... hasta marzo de 2012 (cuatro años después de la primera escisión), cuando AMD vendió su última participación del 14% en GlobalFoundries.