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Intel überarbeitet die Benennung von Prozessen zum Ätzen von Halbleitern

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Geschrieben von: Guillaume
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Dieser Artikel ist eine maschinelle Übersetzung

Um mit einer Gewohnheit zu brechen, die ihn im Vergleich zu seinen südkoreanischen und taiwanesischen Konkurrenten benachteiligt, ändert Intel seine Vorgehensweise.

Vor einigen Tagen veranstaltete Intel einen Webcast mit dem Namen Intel Accelerated, dessen Ziel eindeutig darin bestand, die nahe Zukunft des amerikanischen Unternehmens im Bereich der Halbleiter zu beleuchten. Intel, das seit kurzem von Pat Gelsinger geleitet wird, hat beschlossen, seine Arbeits- und Kommunikationsweise zu überdenken, um wieder auf die Beine zu kommen, nachdem die letzten Jahre für den Prozessorriesen mehr oder weniger erfolgreich verlaufen sind. Wir alle werden uns noch lange an die Schwierigkeiten erinnern, die wir hatten, als es darum ging, den Übergang zur 10-nm-Feinheit ein für alle Mal zu bestätigen, während einige seiner engsten Konkurrenten mit 7-nm- und sogar 5-nm-Feinheiten prahlten.

Intel war zunächst darauf bedacht, sich von einer besseren Seite zu zeigen und zum Beispiel klarzustellen, dass zwei Ätzverfahren bei gleicher Stückzahl nicht unbedingt gleichwertig sind. Mehrere Spezialisten wie AnandTech haben bereits gezeigt, dass Intels 14 nm letztlich gar nicht so weit von den 10 nm von TSMC oder Samsung entfernt ist. So schafft es Intel auf seinem 14 nm 45 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter unterzubringen, während TSMCs 10 nm 52,5 Millionen und Samsungs 10 nm 51,8 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter beherbergt. Dasselbe gilt für Intels 10-nm-Prozessor, der knapp über 100 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter liegt, während TSMCs 7-nm-Prozessor 91 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter erreicht und Samsung mit 95 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter kokettiert.

Um nicht mehr mit Bezeichnungen verglichen zu werden, die kaum noch Sinn machen, hat Intel also beschlossen, sich von diesen 10 nm, 7 nm und 5 nm zu befreien. Von nun an wird man von Intel 7, Intel 4, Intel 3 und sogar Intel 20A sprechen müssen, wenn es um die Technologien der nächsten Jahre geht. Der bisher als Enhanced SuperFin 10 nm bezeichnete Prozess wird also in Intel 7 umbenannt, was ihn direkt mit den 7 nm-Prozessen von TSMC und Samsung konfrontiert. Der Begriff ist natürlich verkaufsfördernder, aber Intel glaubt auch, dass er der Realität näher kommt. Dies muss natürlich beurteilt werden, sobald die Chips tatsächlich verfügbar sind: Intel 7 sollte insbesondere mit den Alder-Lake-CPUs dieses Jahresendes eingeführt werden.

Parallel zu dieser Präsentation der nächsten Bezeichnungen nutzte Intel die Gelegenheit, um seine Roadmap im Detail zu erläutern und zu bestätigen. Pat Gelsinger gibt sich hier sehr ehrgeizig mit präzisen Plänen für die nächsten Jahre. So wird Alder Lake ab Ende 2021 Intel 7 nutzen und von der Servervariante Sapphire Rapids "nachgeahmt" werden. Für die Einführung von Intel 4 müssen wir uns etwas mehr gedulden: Es ist die Rede von 20 % mehr Leistung pro Watt im Vergleich zu Intel 7, aber das wird uns dank der Veröffentlichungen von Meteor Lake und Granite Rapids erst im Jahr 2022 erreichen.

Der Nachfolger heißt Intel 4 und wird weitere Leistungssprünge pro Watt ermöglichen (+18 % im Vergleich zu Intel 4). Intel geht davon aus, dass die Veröffentlichung in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 erfolgen wird, aber die Pläne der Amerikaner gehen noch weiter. Wir haben bereits erwähnt, dass Intel 20A der nächste Prozess sein wird. Er wird so genannt, weil er eine Reise in Richtung ångström, einer Maßeinheit, die 0,1 Nanometer entspricht, beginnt.