Произошла утечка информации о процессорах серии Ryzen AI 300, которая раскрывает больше информации об интегрированном графическом решении AMD.
На выставке Computex 2024 в Тайбэе в начале июня AMD представила ряд технологий и, в частности, следующие два поколения процессоров, которые американская компания готовит, с одной стороны, для наших настольных ПК, а с другой - для всевозможных "легких" машин: ноутбуков, конечно, а также мини-ПК и портативных консолей по образцу Steam Deck от Valve. Два поколения, которые мы знаем под кодовыми именами Granite Ridge и Strix Point соответственно, но которые теперь имеют реальные коммерческие названия: Ryzen 9000 series и Ryzen AI 300 series.
AnandTech
В обоих случаях процессорные ядра будут основаны на архитектуре Zen 5, которую с нетерпением ждут все специалисты. Однако серия Ryzen AI 300 должна выделяться еще и интегрированным графическим решением, знаменитым iGPU. Почему выделяться? Потому что AMD подтвердила, что ядра GPU будут основаны на архитектуре RDNA 3.5, которая является развитием технологии, используемой в видеокартах серии Radeon RX 7000. На бумаге это поколение Strix Point с дуэтом Zen 5 / RDNA 3.5 должно обеспечить значительный прирост производительности по сравнению с последними чипами AMD для ноутбуков.
GPD
Американская компания подтвердила, что выпуск этих чипов Strix Point запланирован "на июль", но не дала точных сведений о производительности, которую мы можем от них ожидать. Как ни странно, "проболтался" даже один из партнеров AMD: GPD опубликовал хорошую статью, в которой китайский бренд подробно описывает производительность чипа Ryzen AI 9 HX370, который должен стать самым мощным в новой линейке благодаря 12 ядрам Zen 5 и 16 ядрам RDNA 3.5.
GPD
Первый бенчмарк, использованный GPD, Cinebench 2024, позволил этому чипу набрать 124 балла в однопоточном режиме и 1525 баллов в многопоточном: несмотря на вдвое более высокое TDP, чем у Ryzen AI 300, это больше, чем у Ryzen 9 5950X в многопоточном режиме, и наравне с Ryzen 9 7950X в однопоточном режиме. Во-вторых, GPD выбрала 3DMark и его сцену Time Spy, где графическое решение Ryzen AI 9 HX370 с Radeon 890M набрало 4 221 балл, а Ryzen 9 7940HS с Radeon 780M - 2 791 балл, при этом TDP в обоих случаях составляет 54 Вт. Отметим, что этот чип Radeon 780M также может достигать уровня TDP 72 Вт, но даже в этом случае Radeon 890M в Ryzen AI 9 HX370 все равно на 36 % мощнее! Если все это подтвердится, то у AMD вполне может получиться отличная карта для игры с этим чипом!
