Наряду с Ryzen 7000 "X", который уже доступен, AMD готовит выпуск "не-X" к началу следующего года, а "X3D" - несколькими неделями позже.
В августе прошлого года компания AMD приложила немало усилий, чтобы представить широкой публике свою новую линейку процессоров. Эти Ryzen 7000 были окончательно представлены через месяц после этой презентации, 27 сентября. Проблемой для AMD, похоже, является дополнительная стоимость смены платформы, навязанная этими Ryzen 7000: связанные с сокетом AM5, они требуют покупки новой материнской платы, которая по-прежнему очень дорогая, и перехода на оперативную память DDR5, которая также намного дороже, чем DDR4.
В ответ на эти относительные трудности с запуском AMD быстро решила пересмотреть цены на свои процессоры, но прежде всего, похоже, собирается расширить свое предложение. Итак, одна за другой просочились сведения о двух новых линейках процессоров с микроархитектурой Zen 4. Вполне логично, что первый - это "не-X" Ryzen 7000. Первыми Ryzen 7000, выпущенными AMD, были 7600X, 7700X, 7900X и 7950X, процессоры, чей высокий TDP позволяет им достигать высоких частот и, следовательно, высокой производительности, но они по-прежнему дороги.
Версии "не X" застряли на значительно более низких значениях TDP. Например, хотя Ryzen 9 7900X имеет ту же архитектуру (12 ядер/24 потока), но TDP Ryzen 9 7900 составляет 65 Вт (по сравнению со 170 Вт), что означает, что его максимальная частота на 200 МГц ниже. То же самое более или менее справедливо и для Ryzen 7 7700, который остается 8-ядерным/16-поточным процессором, как и 7700X, но с TDP всего 65 Вт, в то время как его старший брат достигает 105 Вт. Эти процессоры, менее мощные и менее производительные, позволяют AMD снизить цены и опуститься ниже планки в 230 долларов с самым младшим из линейки, Ryzen 5 7600, который, таким образом, будет иметь очень хорошее соотношение качества и цены.
Однако AMD не останавливается на достигнутом, и даже если это всего лишь слухи, все дает нам основания полагать, что они быстро подтвердятся. Действительно, хотя AMD уже несколько раз упоминала о возвращении технологии 3D Vertical Cache (3DV ), компания все еще хранила молчание на эту тему. 3DV позволяет складывать - в буквальном смысле слова - встроенные в процессор чипы кэш-памяти для увеличения объема кэша. Как видно из приведенной выше таблицы от Videocardz, процессоры Ryzen 9 7950X3D и 7900X3D будут иметь до 192 МБ кэша L3, что более чем в два раза больше, чем у Ryzen 9 7950X и 7900X. Конечно, цены будут выше, но линейка "X3D" создана не для того, чтобы предложить лучшую цену, а для того, чтобы предложить еще большую производительность и в очередной раз одолеть давнего конкурента, Intel.
