Потрясенная со всех сторон, Intel пытается реагировать "мускулистым" способом, чтобы укрепить свои собственные структуры, но не забывает и о стратегическом партнерстве.
С момента прихода Пэта Гелсингера на пост главы Intel 13 января все пристально следят за тем, в каком направлении движется группа. Новый генеральный директор сначала взял себя в руки и через два месяца после своего назначения решил провести часовую конференцию под названием Unleashed: Engineering the Future. Это была возможность представить новые амбиции Intel и, прежде всего, показать, что группа предоставляет себе средства для действий.
Intel начала с того, что подчеркнула важность масштабных инвестиций в свою инфраструктуру в то время, когда дефицит полупроводников затрагивает все компании и все сферы деятельности. Пэт Гелсингер подтвердил колоссальные инвестиции в размере 20 миллиардов долларов в строительство новых производственных предприятий на территории кампуса Ocotillo в Чандлере, штат Аризона. Предполагаемая продолжительность этого грандиозного проекта пока неизвестна, но ожидается, что он создаст более 3 000 высококвалифицированных рабочих мест. Также говорится о 3 000 рабочих мест на строительстве и, в долгосрочной перспективе, о 15 000 рабочих мест для местного населения.
Эта первоначальная инвестиция не будет единственной, и Intel планирует расширить другие инфраструктуры в Северной Америке и Европе, чтобы удовлетворить растущий спрос на местную электронику. Intel также планирует стать сторонним поставщиком, т.е. литейным производством, обслуживающим компании-разработчики. Пэт Гелсингер объясняет, что только что была создана новая структура под названием Intel Foundry Services.
Наконец, и, несомненно, для того, чтобы решить самые насущные проблемы, Intel сформировала партнерство с TSMC. Таким образом, знаменитый тайваньский литейный завод будет отвечать за часть производства процессоров Intel в 2023 году. Цель, несомненно, состоит в том, чтобы найти немедленное решение проблем, с которыми столкнулась компания Intel в процессе эволюции своего гравировального процесса.
