O IHS dos processadores mais recentes é uma clara fonte de sobreaquecimento.
Sendo o novo detentor da frequência mais elevada alguma vez alcançada num processador, o Core i9-14900K é também um chip que tende a aquecer bastante. Esta emissão de calor não é um problema para os overclockers, uma vez que estes utilizam sistemas baseados em hélio líquido. No entanto, o facto é que, para a pessoa comum, a nova geração de processadores Intel está a envergonhar os coolers tradicionais, especialmente no que diz respeito ao Core i7-14700K/KF e ao Core i9-14900K/KF.
© Der8auer
Especialista em overclocking e no estudo aprofundado de processadores, o alemão Der8auer publicou um vídeo muito interessante sobre um acessório que se tornou indispensável com a complexidade dos chips Intel e/ou AMD: o IHS. Conhecido pelo seu nome completo de dissipador de calor integrado, o IHS existe para eliminar os desfasamentos que existem entre as diferentes partes, os diferentes núcleos do CPU. O IHS existe também para proteger estes núcleos particularmente frágeis e expostos. O problema é que este acessório pode ser um obstáculo à correcta dissipação do calor.
No seu vídeo, Der8auer prova-o mais uma vez. Utilizando acessórios concebidos para a geração anterior do Core i9 - o 13900K - o alemão conseguiudelidar o seu processador. Em seguida, aplicou a pasta Conductonaut Extreme para garantir uma dissipação óptima e os resultados não demoraram a aparecer: nos seus testes, Der8auer obteve até 10°C menos nos núcleos de alto desempenho, enquanto a queda foi ainda de 8°C nos núcleos eficientes.
© Der8auer
Der8auer utilizou então uma estrutura de contacto concebida pela Thermal Grizzly - mais uma vez para os processadores da 13ª geração - para melhorar ainda mais a dissipação térmica do seu processador. Não só se revelou perfeitamente funcional com esta nova geração, como os ganhos de temperatura foram ainda maiores, com uma melhoria de cerca de 13°C nos núcleos de alto desempenho, passando de 93°C para apenas 81°C. Mais uma vez, a IHS levanta sérios problemas de dissipação de calor: seria uma boa ideia para a Intel - e também para a AMD - analisar a questão.
