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A Samsung quer competir com a Intel e a TSMC na gravação de 2nm até 2025
A inovação tecnológica dá por vezes a impressão de uma corrida precipitada por parte dos grandes fabricantes de semicondutores.
Ainda há poucos dias, falámos dos planos da Intel para o processo de gravação. Numa conferência telefónica para investidores, a empresa americana confirmou a sua ambição de voltar a ser a segunda no sector da fundição de semicondutores e de recuperar a liderança tecnológica da TSMC, que continuará a ser o primeiro fornecedor mundial. A Intel fixou o objetivo de ultrapassar os seus principais concorrentes até 2025, com o lançamento do processo de gravação Intel 18A. Este processo será colocado em oposição ao processo de 2nm da TSMC, bem como ao processo de 2nm utilizado pela Samsung.
A empresa sul-coreana não tem intenção de ficar parada enquanto a Intel e a TSMC lutam entre si. Atualmente o segundo maior fabricante de semicondutores do mundo, a Samsung também vê 2025 como um ponto de viragem e, no Fórum de Fundição da Samsung, realizado em San Jose, Califórnia, o Dr. Siyoung Choi, presidente e diretor do negócio de fundição da Samsung Electronics, declarou que "a produção em massa de chips utilizando o processo de 2nm terá lugar já em 2025 ". Não se trata de um novo anúncio propriamente dito, mas sim da afirmação de um objetivo que já tinha sido mencionado no outono de 2022.
Se tudo correr como planeado, 2025 será a altura de iniciar a produção em massa de chips de 2nm para os seus próprios componentes, mas também para chips concebidos pela Qualcomm, com smartphones e tablets em ambos os casos na sua mira. Depois disso, a Samsung espera alargar o âmbito do processo de 2nm com chips para computação de alto desempenho (HPC) em 2026 e chips para o mercado automóvel em 2027. O ano de 2027 deverá também ser outro marco importante para a Samsung, uma vez que a empresa estima que será então capaz de produzir em massa chips de 1,4 nm. Não há como parar o progresso!