Sans réelle concurrence immédiate, TSMC fait figure de mastodonte dans la gravure de semi-conducteurs. Mais attention…
Pas question de fuite cette fois, la nouvelle feuille de route de TSMC qui s’est répandue sur la toile a été diffusée par TSMC, elle-même. L’entreprise taïwanaise a effectivement profité du North American Technology Symposium 2026 organisé le 22 avril dernier à Santa Clara, Californie, pour mettre les points sur les « i » et rappeler à toute l’industrie que le numéro un des fondeurs, c’est bien la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Derrière, les numéros deux et trois mondiaux – Samsung et Intel – se partagent les restes. Oh, il s’agit de jolis restes, mais signe qui ne trompe pas, quand les AMD, Apple et autres NVIDIA veulent faire produire leurs meilleures puces, c’est vers TSMC qu’ils se tournent.
Les plans de TSMC s’étirent pour le moment jusqu’en 2029 © TSMC
Lors du North American Technology Symposium 2026, TSMC a donc fait le point sur son avenir, proche et plus lointain, alors que la technologie 2 nm (N2) commence à être bien rodée. Un avenir qui se décline donc vers l’infiniment petit. Ainsi, le nom du nœud de gravure suivant, l’A16, n’est pas là pour rendre hommage à cette autoroute qui relie Paris à la Belgique en passant par le littoral de la mer du Nord. Non, A16 est là pour 1,6 nm. Mais, chose étonnante, alors que TSMC en parlait jusqu’à présent pour fin-2026, l’A16 n’est plus maintenant évoquée que pour début 2027. L’entreprise TSMC rencontrerait-elle des problèmes techniques ?
En réalité, il faut distinguer la mise au point qui devait être achevée pour fin-2026 et la mise en production qui ne sera, elle, effective qu’en début d’année prochaine. Non, pour le moment, il n’est pas question de retard chez TSMC. « Pour le moment » ? En effet, après l’A16, TSMC ambitionne déjà de mettre sur le marché l’A14 en 2028 et les A13 et A12 en 2029. Tout irait pour le mieux dans le meilleur des mondes si de tels procédés ne venaient interroger les limites techniques des machines EUV actuellement utilisées par TSMC. La firme taïwanaise n’a pas souhaité passer commande des nouvelles machines High-NA EUV d’ASML – lesquelles coûtent la bagatelle de 400 millions de dollars pièce –, mais pourrait s’en mordre les doigts. TSMC compte sur l’optimisation de ses machines actuelles alors qu’Intel n’a pas hésité à investir pour équiper son usine de l’Oregon en High-NA EUV. Quelle stratégie sera la bonne ? Nous le saurons sans doute en 2028/2029.
