Des semi-conducteurs à la finesse de gravure toujours plus incroyable : TSMC file sur le 3 nm

Écrit par Guillaume
Publié le : {{ dayjs(1650643208*1000).local().format("L").toString()}}
Suivez-nous

Aujourd’hui, très rares sont les entreprises à pouvoir suivre cette course à la miniaturisation des transistors… et à l’explosion des coûts.

Il y a encore une quinzaine d’années, les entreprises capables de se hisser au plus haut niveau dans la fabrication de semi-conducteurs étaient relativement nombreuses. Aujourd’hui, on ne compte que trois leaders sur ce marché ultra-concurrentiel où les investissements absolument colossaux pour moderniser une seule usine ont exclu de la course la majorité des acteurs : Intel aux États-Unis, Samsung en Corée du Sud et TSMC à Taïwan.

À en croire les dernières annonces des uns et des autres, c’est d’ailleurs la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (ou TSMC donc) qui semble avoir un certain avantage. Grâce à d’importants contrats signés avec Apple, mais aussi AMD ou NVIDIA notamment, elle dispose d’importants moyens financiers. Aujourd’hui, à la faveur de la publication de ses derniers résultats financiers, elle semble confirmer que l’avance prise en matière de finesse de gravure n’est pas un accident isolé : elle entend bien conserver cette avance sur les prochaines années.

Ainsi, nous apprenons que le procédé N3 – pour une gravure en 3 nm – serait pour ainsi dire achevé / validé : la phase de préproduction est passée et TSMC envisage maintenant une production de masse avant la fin de l’année. Le Taïwanais précise qu’elle interviendra au cours du « second semestre 2022 ». Déjà réservé par de nombreux fabricants de puces mobiles, Apple en tête de liste, ce procédé n’est toutefois pas une fin en soi et TSMC envisage déjà une version améliorée capable d’aboutir à de meilleurs rendements dès le début de l’année prochaine.

Enfin et même si TSMC se montre ici beaucoup moins bavard, il cherche à montrer qu’il a plus d’une corde à son arc. Ainsi, au cours de cette même conférence, le fondeur a évoqué le procédé N2 pour une gravure en 2 nm. Il n’est encore question que de préproduction au cours de l’année 2024, mais si tout se passe comme prévu, la production de masse pourrait alors intervenir dès 2025. Reste évidemment à voir où en seront Intel et Samsung, lesquels n’ont évidemment pas l’intention de se laisser distancer.