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Fréquences doublées, la mémoire DDR5 devrait arriver dès l’année prochaine
Écrit par Guillaume 19-07-2020
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Ram

Attendue pour remplacer une vieillissante DDR4, la DDR5 a été officialisée par le JEDEC qui en a présenté les principales caractéristiques.

Généralisée courant 2014, la DDR4 – ou plus justement Double Data Rate 4th generation Synchronous Dynamic Random Access Memory – tarde à se voir remplacée par la cinquième génération qui devrait toutefois prendre de l’importance à partir de l’année prochaine. L’organisme chargé de la normalisation de nombreux semi-conducteurs – le JEDEC pour Joint Electron Device Engineering Council – vient effectivement de préciser les grandes lignes de ce nouveau standard.

Comme l’explique InpactHardware, l’arrivée de la DDR5 se fera cependant en plusieurs étapes avec des performances qui devraient monter en puissance. Ainsi, au lancement de cette nouvelle mémoire, nous pourrons profiter de débits de l’ordre de 4,8 Gb/s. contre 3,2 Gb/s. pour l’actuelle DDR4. Le JEDEC explique cependant qu’à l’avenir, la DDR5 devra grimper jusqu’à 6,4 Gb/s. et doublera ainsi le potentiel notre RAM actuelle. Pour y parvenir, il est question d’un doublement des données écrites par cycle qui passe de 8 à 16 bits. Il est question d’autres améliorations encore plus techniques comme le passage à deux canaux de 32 / 40 bits par barrette plutôt qu’un de 64 / 80 bits.

La capacité des barrettes devrait aussi progresser sensiblement avec un maximum qui passe de 32 à 128 Go par barrette chaque die étant capable d’atteindre 8 Go contre 2 Go actuellement. Plus important encore, la DDR5 introduit un nouveau système de gestion de l’énergie. La tension de fonctionnement baisse de 1,2 V à 1,1 V et la régulation de la tension ne sera plus prise en charge par la carte mère, mais par chacune des barrettes individuellement. Les barrettes de DDR5 disposeront toujours de 288 broches, mais le détrompeur changera légèrement ce que nous devrions pouvoir constater bientôt puisque les premiers constructeurs sur les rangs – Micron, Samsung ou SK Hynix – préparent actuellement leur production.

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