Todos conocemos la batalla de los gigahercios. Más recientemente, la batalla por el número de núcleos de nuestras CPU. Pero, ¿y si AMD e Intel se enfrentaran ahora por los megabytes de caché?
Dos rumores se han sucedido rápidamente y han dado algunas pistas sobre la futura dirección de los procesadores de AMD e Intel. AMD -promotora en particular de la arquitectura Zen de las CPU Ryzen- hace tiempo que ha pasado a aumentar la cantidad de memoria caché integrada en los procesadores. La tecnología conocida como 3D-Vertical Cache -o X3D para los entendidos- se ha planteado en numerosas ocasiones, y finalmente se puso en marcha en abril de 2022 con el lanzamiento de un nuevo chip, allanando el camino para toda una nueva gama de procesadores, el Ryzen 7 5800X3D. La idea detrás de la caché vertical 3D es bastante simple: dado que es difícil integrar más caché horizontalmente, dada la limitada superficie de los chips, ¿por qué no hacerlo verticalmente y añadir más caché?
Diagrama de la caché vertical 3D © AMD
Más fácil de decir que de hacer, la tecnología requiere un cierto dominio que, por supuesto, tiene un coste. El Ryzen 7 5800X3D es significativamente más caro que el Ryzen 7 5800X, pero eso no le ha impedido ser un gran éxito... sobre todo entre los jugadores, ya que los primeros beneficiarios de esta caché extra son los videojuegos. Tras este éxito, AMD repitió el experimento con las siguientes generaciones, y unas semanas después del lanzamiento del Ryzen 9000 el verano pasado, se lanzaron tres chips X3D: el Ryzen 7 9800X3D, el Ryzen 9 9900X3D y, el más potente del grupo, el Ryzen 9 9950X3D, cada uno con un impresionante total de caché, hasta 144 MB en el más potente de los procesadores.
Hasta ahora, Intel no ha tenido nada que oponer, y el duelo en videojuegos -a precios de procesador equivalentes- se ha decantado mayoritariamente a favor de AMD. Por este motivo, Intel ha centrado su atención en una tecnología bastante similar, BLLC ( Big Last Level Cache). Esta tecnología debería introducirse con la generación de procesadores Intel de 2026, la gama Nova Lake, pero quién sabe, ¿quizás Panther Lake (que se lanzará a finales de 2025) también podría estar equipada con ella? Lo que es aún más interesante es que Intel no tiene intención de detenerse con BLLC, y parece que la compañía ya está pensando en duplicar esta unidad de caché: ¿dos unidades de caché adicionales para el doble de caché combinada y una clara ventaja sobre AMD?
Los rumores apuntan a la duplicación de la caché vertical 3D en algunos procesadores AMD Ryzen © VideoCardz
¡Nada es menos cierto! Lo primero que hay que tener en cuenta es que Intel aún no ha confirmado nada, y aunque ya hemos mencionado el sobrecoste de X3D para AMD, podemos suponer que ocurrirá lo mismo con Intel: ¡es difícil imaginar el precio de un procesador con dos unidades BLLC! Dicho esto, el rumor gana terreno y afecta también a AMD, que, según algunos informadores, tiene la idea de aumentar la caché integrada en sus propios chips de gama alta. Por las razones de coste antes mencionadas, los chips Ryzen 9 sólo disponen de X3D en uno de sus dos CCD (unidades que contienen los núcleos Zen). La idea de AMD sería, por tanto,añadir X3D a cada uno de los dos CCD, lo que daría lugar a casi 200 MB de caché combinada en un procesador como el Ryzen 9 9950X3D, que tendría que cambiar de nombre por ello. Sin duda un procesador muy caro, pero que entonces podría servir de escaparate tecnológico y mantener la ventaja de rendimiento de AMD?
