Junto al Ryzen 7000 "X", que ya está disponible, AMD prepara el lanzamiento del "no X" para principios del año que viene y del "X3D" unas semanas más tarde.
El pasado mes de agosto, AMD se empleó a fondo para presentar al gran público su nueva gama de procesadores. Estos Ryzen 7000 se lanzaron finalmente un mes después de esta presentación, el 27 de septiembre. El problema para AMD parece ser el sobrecoste del cambio de plataforma que imponen estos Ryzen 7000: asociados al socket AM5, obligan a comprar una nueva placa base, que sigue siendo muy cara, y a cambiar a RAM DDR5, que también es mucho más cara que la DDR4.
En respuesta a esta relativa dificultad de lanzamiento, AMD decidió rápidamente revisar los precios de sus procesadores, pero sobre todo parece plantearse ampliar su oferta. Así, una tras otra, se han filtrado dos nuevas gamas de procesadores de microarquitectura Zen 4. De forma muy lógica, el primero es el Ryzen 7000 "no-X". Los primeros Ryzen 7000 lanzados por AMD fueron los 7600X, 7700X, 7900X y 7950X, procesadores cuyo elevado TDP les permite alcanzar altas frecuencias y, por tanto, un alto rendimiento, pero siguen siendo caros.
Las versiones "no X" están atascadas en TDP significativamente más bajos. Por ejemplo, aunque tiene la misma arquitectura que el Ryzen 9 7900X (12 núcleos/24 hilos), el Ryzen 9 7900 tiene un TDP de 65 vatios (frente a 170 vatios), lo que significa que su frecuencia máxima es 200 MHz inferior. Lo mismo ocurre más o menos con el Ryzen 7 7700, que sigue siendo un procesador de 8 núcleos/16 hilos como el 7700X, pero con un TDP de solo 65 vatios cuando su hermano mayor alcanza los 105 vatios. Estos procesadores, cada vez menos potentes, permiten a AMD reducir precios y bajar del listón de los 230 dólares con el más pequeño de la gama, el Ryzen 5 7600 que tendrá así una muy buena relación calidad/precio.
Sin embargo, AMD no se detiene ahí y aunque sólo sean rumores, todo hace pensar que se confirmarán rápidamente. De hecho, aunque AMD ya ha mencionado varias veces el regreso de la tecnología 3D Vertical Cache (3DV), la compañía seguía guardando bastante silencio al respecto. 3DV permite apilar -literalmente- los chips de caché integrados en el procesador para aumentar la cantidad de caché. Como se puede ver en la tabla anterior de Videocardz, procesadores como los Ryzen 9 7950X3D y 7900X3D tendrán hasta 192 MB de caché L3, más del doble del espacio disponible en los Ryzen 9 7950X y 7900X. Por supuesto, los precios serán más elevados, pero la gama "X3D" no está diseñada para ofrecer el mejor precio, sino para ofrecer un rendimiento aún mayor y hacer frente una vez más al competidor de siempre, Intel.
