La principal planta de Intel en Oregón cuenta ahora con 25.000 metros cuadrados adicionales.
La obra era colosal y fue uno de los elementos clave del vasto programa de desarrollo iniciado por Pat Gelsinger cuando asumió la dirección de Intel. La fábrica americana de D1X en Oregón cuenta con una nueva unidad, una extensión, conocida como D1X Mod 3. Esta ampliación adopta la forma de una nueva sala blanca de nada menos que 25.000 metros cuadrados que permitirá a los empleados de Intel desarrollar nuevas generaciones de componentes.
Intel ya ha mencionado el desarrollo de los famosos transistores RibbonFET y la litografía EUV de alta resolución, que se encontrarán en el corazón de los nodos Intel 20A e Intel 18A que garantizan el futuro de la empresa. Una empresa que ha gastado mucho en la mejora de su fábrica de Oregón. De hecho, según las cifras facilitadas por la propia Intel, la inversión total para poner en marcha y finalizar la ampliación del D1X Mod 3 fue de nada menos que 3.000 millones de dólares. Hay que señalar de paso que se trata de la segunda ampliación de la fábrica -ya ampliada en 2010-, pero que ésta aumenta el espacio disponible en casi un 20%.
Sin embargo, hay un inconveniente para Intel. En efecto, para explotar al máximo su nueva estructura, el estadounidense necesitará las famosas máquinas EUV diseñadas y fabricadas por ASML. El problema, como explica AnandTech, es que estas nuevas máquinas TWINSCAN EXE:5200 no estarán disponibles antes de 2025. Esto significa que inicialmente Intel tendrá que conformarse con sus máquinas de la serie 3000 para iniciar la producción de Intel 18A. Por supuesto, el objetivo de esta infraestructura es permitir a Intel volver a la carrera con sus principales competidores.
Como señaló Pat Gelsinger en el momento de la inauguración oficial de la ampliación de la D1X Mod 3: "Este nuevo espacio de la fábrica reforzará nuestra capacidad para cumplir la hoja de ruta de procesos acelerada necesaria para apoyar nuestra audaz estrategia IDM 2.0. La cuestión es, por tanto, si Samsung, por un lado, y TSMC, por otro, no son capaces de mantener la ventaja que han conseguido en los procesos de grabado más avanzados.
