وبدون منافسة فورية حقيقية، تعد TSMC عملاقا في مجال نقش أشباه الموصلات. لكن احذر...
لا شك في التسريب هذه المرة، فقد تم إصدار خارطة الطريق الجديدة ل TSMC التي انتشرت على الويب من قبل TSMC نفسها. استفادت الشركة التايوانية من ندوة التكنولوجيا في أمريكا الشمالية لعام 2026 التي عقدت في 22 أبريل في سانتا كلارا، كاليفورنيا، لتوثيق "i" وتذكير الصناعة بأكملها بأن المصنع الأول هو شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات (TSMC). وخلفهم، تتقاسم الشركتان المركزين الثاني والثالث عالميا – سامسونج وإنتل – البقية. أوه، هذه بقايا لطيفة، لكن علامة لا تكذب، عندما ترغب AMD وApple وNVIDIA في إنتاج أفضل رقائقها، يلجأون إلى TSMC.
خطط TSMC تمتد حتى عام 2029 © في الوقت الحالي
في ندوة التكنولوجيا في أمريكا الشمالية لعام 2026، قامت TSMC بتقييم مستقبلها، سواء القريب أو البعيد، مع بدء ترسيخ تكنولوجيا 2 نانومتر (N2). مستقبل يميل لذلك نحو الصغير اللانهائي. لذا، فإن اسم عقدة النقش التالية، A16، ليس موجودا لتكريم هذا الطريق السريع الذي يربط باريس ببلجيكا عبر ساحل بحر الشمال. لا، A16 موجود على 1.6 نانومتر. لكن، بشكل مفاجئ، بينما كانت TSMC تتحدث عنها حتى الآن بنهاية 2026، فإن A16 الآن يناقش فقط في أوائل 2027. هل تواجه TSMC مشاكل تقنية؟
في الواقع، يجب التمييز بين التطوير، الذي كان من المفترض أن يكتمل بحلول نهاية عام 2026، وبدء الإنتاج، الذي لن يكون ساري المفعول حتى بداية العام المقبل. لا، في الوقت الحالي، لا يوجد أي شك في التأخير في TSMC. "في الوقت الحالي"؟ في الواقع، بعد طريق A16، تهدف TSMC بالفعل إلى طرح A14 في السوق عام 2028 وA13 وA12 في عام 2029. كل شيء سيكون على ما يرام في أفضل ما في العالم لو لم تطرح هذه العمليات تساؤلات حول الحدود التقنية لأجهزة EUV المستخدمة حاليا من قبل TSMC. لم ترغب الشركة التايوانية في طلب أجهزة EUV الجديدة من ASML عالية الدرجة – والتي كلفت كل واحدة منها 400 مليون دولار – لكنها قد تتعرض للقلق. تعتمد TSMC على تحسين أجهزتها الحالية، بينما لم تتردد إنتل في الاستثمار في تجهيز مصنعها في أوريغون بتقنية EUV عالية الأصل العمومي. أي استراتيجية ستكون الصحيحة؟ من المحتمل أن نعرف ذلك في 2028/2029.
