يقوم أخصائي التبريد النمساوي بتفصيل الطريقة التي تبدو أكثر ملاءمة اعتمادا على مقبس اللوحة الأم.
كان هناك وقت لم نتحدث فيه حتى عن المعجون الحراري أو الفنتيراد. تم تحديث المعالجات الموجودة على أجهزة الكمبيوتر الخاصة بنا بواسطة مبدد حراري صغير بسيط وكان ذلك كافيا. حتما ، أنا أتحدث عن وقت لا يستطيع أولئك الذين تقل أعمارهم عن 30 عاما معرفته. في الوقت الذي كانت تسمى فيه المعالجات الرئيسية Intel 80386 أو AMD AM386 وكانت الترددات تزيد قليلا عن 33 أو 40 ميجاهرتز. منذ ذلك الحين ، تغيرت الأمور ولتصحيح الشوائب الموجودة على سطح المعالج وكذلك نظام التبريد ، من الضروري تطبيق طبقة رقيقة (جدا) من المعجون الحراري.
ولكن هنا ، بعيدا عن اختيار العجينة الحرارية ، فإن تطبيق "الطبقة" المذكورة ليس بديهيا ويذهب الجميع مع نظريته لشرح ، هنا أنه من الأكثر فعالية تطبيق "أنبوب" في منتصف المعالج الذي سيتم نشره بعد ذلك باستخدام بطاقة تنسيق بطاقة الائتمان على سبيل المثال ، حيث أفضل طريقة هي إيداع العديد من "قطرات" العجين الصغيرة جدا على المعالج بأكمله. حتى أن البعض قد شرع في تقييم فعالية هذا الحل أو ذاك باستخدام لوحة زجاجية شبكية لتقييم انتشار العجين في وقت تركيب المبدد الحراري.
ونحن لسنا هنا لنقول من هو المخطئ، ومن هو على حق، بل للإشارة إلى التعليق الأخير لأحد الخبراء في الشؤون الجنسانية بشأن هذه المسألة. قررت الشركة المصنعة الشهيرة لحلول التبريد Noctua بالفعل وضع النقاط على "i" أو بالأحرى تقديم توصياتها التي نحن بعد ذلك أحرار في اتباعها ... أو تجاهلها تماما. التوصيات التي تأتي في الوقت المناسب حيث تستعد AMD لتسويق Ryzen 7000 ، المعالجات التي تتميز لوحة IHS (الموزع الحراري المتكامل) الخاصة بها غريبة بعض الشيء في الشكل.
لا حاجة لنا للتعليق بمزيد من التفصيل على الصورة التي نشرتها Noctua. تتحدث عن نفسها وتسلط الضوء على عدة طرق لتطبيق المعجون الحراري اعتمادا على شكل وحجم المعالج. وبالتالي ، من المنطقي جدا ، لن يكون من الضروري تطبيق العجين بنفس الطريقة على Ryzen 7000 في AM5 وعلى Threadripper في TR4. بعد ذلك ، بالطبع ، تفعل ما تريد ، ولكن على الأقل سوف يحذرك Noctua.
