معالجات جديدة لا يتوقع وصولها حتى الخريف المقبل.
عند افتتاح Computex 2022 في تايبيه ، أكدت AMD الشائعات من خلال الكشف عن خططها لإحياء معالج سطح المكتب. بعد المعماريات الدقيقة Zen (2016) و Zen + (2018) و Zen 2 (2019) و Zen 3 (2020) ، فإن البنية الدقيقة Zen 4 هي التي سيتم تقديمها من قبل Lisa Su ، الرئيس التنفيذي. AMD من خلال كلمة رئيسية ، للأسف ، لم تكن مناسبة للحصول على الكثير من المعلومات الجديدة لأولئك الذين تابعوا أحدث الشائعات.
سيتم دمج البنية الدقيقة Zen 4 في الجيل الجديد من معالجات Ryzen ، سلسلة 7000. ستكون فرصة لتقديم عملية نقش جديدة ، TSMC 5 نانومتر والتي سيتم دمجها مع TSMC 6 نانومتر نظرا للطبيعة متعددة الشرائح ل Ryzen. في الواقع ، ستتألف معالجات السلسلة 7000 من اثنين من Zen 4 CCDs ونواة تحكم مسؤولة عن المدخلات / المخرجات. سيتم نقش الأول في 5 نانومتر بواسطة TSMC بينما سيبقى الثاني عند 6 نانومتر.
سيكون Ryzen 7000 أيضا فرصة لشركة AMD لمبادلة منصة AM4 القديمة ب AM5 مما سيؤدي إلى إدخال مقبس جديد يسمى LGA أو Land Grid Array. كما هو الحال مع Intel ، هذا يعني أن المسامير لم تعد موجودة على المعالج ، ولكن على مقبس اللوحة الأم. سيكون Ryzen 7000 أيضا فرصة لمضاعفة كمية ذاكرة التخزين المؤقت L2 المدمجة في المعالج (1 ميغابايت مقابل 512 كيلوبايت عن الجيل السابق) وأشادت ليزا سو بالزيادة الكبيرة في الحد الأقصى للترددات ، مما أثار أكثر من 5.5 جيجا هرتز.
تستفيد AMD أيضا من هذا التغيير في الجيل للحاق بإنتل في تقنيات معينة مثل دعم ذاكرة الوصول العشوائي DDR5 أو PCI Express 5.0 بينما يجب أن تحتوي جميع المعالجات تقريبا في النطاق الجديد على حل رسومات متكامل مثل RDNA 2. ليس هناك شك في أن AMD تستعد لتوجيه ضربة كبيرة ، حتى لو كان من الضروري الانتظار حتى السقوط للحصول على قلب واضح.
