Компания TSMC, ведущий мировой производитель полупроводников, намерена сохранить свое технологическое лидерство.
Выпущенный в октябре 1985 года процессор, подобный Intel 80386, был основан на процессе травления толщиной от 1,5 мкм до 1 мкм. В то время это могло показаться безумием, но сегодня мы далеки от этого. На выставке IEDM(International Electron Devices Meeting), как сообщает Tom's Hardware, компания TSMC представила свои планы на ближайшие годы, и можно с уверенностью сказать, что прогресс в плане тонкости травления не собирается останавливаться. В настоящее время TSMC "занята" своим техпроцессом N3, который, как ясно из его названия, является 3-нм. Совсем скоро TSMC должна запустить процесс N3E, чтобы отточить некоторые технологии производства перед переходом к процессам N2 и N2P (2 нм). Если все пойдет хорошо, то мы окажемся в 2027-2028 годах, и, по оценкам TSMC, можно будет производить монолитные чипы с более чем 100 миллиардами транзисторов.
Аппаратное обеспечение Тома
На данный момент одним из самых сложных монолитных чипов является GH100 от NVIDIA. Он содержит чуть более 80 миллиардов транзисторов и использует самые передовые технологии производства. По словам тайваньского производителя, через 3-4 года количество транзисторов значительно увеличится, даже если это будет только первый шаг. На самом деле дорожная карта, опубликованная TSMC на IEDM, гораздо более амбициозна. Компания утверждает, что техпроцесс A10 будет введен в эксплуатацию вслед за A14. Для последнего, по логике, речь идет о 1,4-нм травлении, тогда как A10 - 1-нм. Такая тонкость не обойдется без серьезных технических проблем, но взамен тайваньский производитель сможет побить рекорды плотности производства и нацелиться на более чем 200 миллиардов транзисторов на монолитном чипе.
Гравировка монолитных чипов - это одно, а цифра более 200 миллиардов транзисторов уже впечатляет. Однако, как и все остальные игроки отрасли, TSMC убеждена, что в будущем будут развиваться многочиповые чипы, подобные тем, что уже предлагают AMD и Intel. Технологии упаковки развиваются очень быстро, и преимущество таких многокристальных чипов заключается в том, что они обладают гораздо большей универсальностью за счет объединения различных технологий производства. По данным TMSC и благодаря технологическому процессу A10, к 2030 году число таких компонентов может превысить триллион транзисторов. Да, триллион транзисторов на одном чипе, не меньше!
