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Intel : la photonique bouleverse la fabrication des puces
Écrit par Guillaume 14-11-2016

Pendant des années, Intel a fait évoluer les processeurs à un rythme régulier suivant un pronostic formulé en 1965 par l’un de ses cofondateurs, Gordon Moore. Depuis 2004, de nombreux obstacles techniques tendent à rendre les choses de plus en plus délicates pour le fondeur qui cherche à innover pour aller encore et toujours de l’avant. La photonique pourrait bien lui offrir un grand bol d’oxygène.

En 1965, Gordon Moore a constaté que la complexité des processeurs doublait tous les ans à coûts constants. En 1975, il a affiné son pronostic considérant que le nombre de transistors intégrés au sein des microprocesseurs doublerait tous les deux ans. Durant des décennies, Intel a vérifié ce pronostic avant, il y a quelques années, de résumer ses innovations au travers de la stratégie « tic-toc » : les années « tic » se caractérisent par une meilleure finesse de gravure quand les années « toc » repensent l’architecture des puces. Seulement voilà, de multiples obstacles sont peu à peu venus gripper cette belle mécanique.

Wafer Intel

L’augmentation de la fréquence des processeurs est pour ainsi dire stoppée du fait de problèmes de dissipation thermique. La finesse de gravure, descendue à 14 nm, semble elle aussi montrer ses limites physiques, mais plus encore, ce sont les coûts de fabrication qui dictent leur loi. À mesure que la gravure devient plus fine, les usines se font de plus en plus chères et dans des proportions qu’aujourd’hui seules trois compagnies peuvent réellement suivre : Intel, Samsung et TSMC. Pour continuer à progresser et faire progresser l’industrie des composants, il faut donc se tourner vers de nouvelles technologies.

Déjà largement utilisée dans les lasers, les diodes électroluminescentes ou les fibres optiques par exemple, la photonique pourrait bien être la planche de salut pour Intel et ses processeurs. La chose n’a pas encore été confirmée par le fondeur, mais Christopher Rolland – un analyste de chez Susquehanna Financial – évoque le silicon photonics pour « changer les règles du jeu« . Selon M. Rolland cité par Barron’s, Intel aurait donc dans ses cartons des macro-chips réunissant plusieurs processeurs et communiquant grâce à des liens photoniques extrêmement rapides : aussi rapides que si ces puces ne formaient qu’un seul et même processeur.

Intel a déjà évoqué publiquement la possibilité d’intégrer le silicon photonics à ses processeurs, mais suite aux révélation de Christopher Rolland, aucun porte-parole du fondeur n’a souhaité s’exprimer. M. Rolland estime que de telles solutions pourraient voir le jour commercialement d’ici 3 à 5 ans, mais les marchés n’ont pas réagit très favorablement à son rapport en ne faisant progresser l’action Intel que de quelques cents. L’avenir nous dira si cette technologie est aussi révolutionnaire que l’analyste semble le croire.

Silicon photonics entre CPU et FPGA

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