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Grand retour d’AMD dans la course ?
Écrit par atomikmax 21-09-2016

Comme vous avez pu le voir et l’entendre AMD opérerait un grand retour avec l’architecture ZEN Summit Ridge (14 nm) et une variante le Bristol Ridge avec la septième génération d’APU gravé lui par contre en 28 nm et basé sur Bulldozer. Ce dernier intègrera un APU et sera orienté mobilité / desktop.
Dans les innovations on constate effectivement que le socket change pour un format AM4/FP4 qui permettra en fonction du socket choisi de disposer soit de la DDR4 ou de la DDR3.Possesseurs de l’ancienne release, passez votre chemin pas de rétrocompatibilité au niveau du socket AM3+.
On notera que sur le socket (qui a le même package de 40mm ²) pour ceux qui ont des yeux de lynx que les contacts sont plus rapprochés et que le nombre de pins a été augmenté.
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On notera également qu’au niveau du détrompeur qu’une seule et unique pin évite un montage inadéquat. Les 4 petits plots surélevés, ils sont toujours présents mais sont placés de manière différentes. Il aurait été fort judicieux de la part d’AMD de mettre en place un système plus simple pour éviter les erreurs de montage qui a n’en pas douter font faire des ravages au moment de l’assemblage.
Pour ce qui est du processeur, AMD annonce une augmentation significative de 40% impacté sur les IPC. Une réorientation de la charge sera effectuée aux processeurs logiques via le CMT et la refonte du SMT quant à lui permettra avec un cœur physique de générer 2 cœurs logiques. Concrètement sur une architecture ZEN Summit Ridge le compte de cœur devra être de 16 cœurs logiques, pour le Bristol Ridge le maximum sera de 4 unités physiques soit 8 logiques mais embarquera l’APU de type GREENLAND.
AMD a indiqué lors de sa présentation au dernier IDF de 2016 que certaines références iraient jusqu’ au 3 GHz et a proposé à l’assistance un benchmark contre son principal opposant. Le nouveau né du haut de ces 3Ghz et armé de DDR4 a donc rencontré un Broadwell-E et lui aussi a cette fréquence. Le résultat du test place le petit dernier légèrement en avance par rapport à son concurrent. Le chipset gérera le Pci-Express Gen3, l’USB 3.1 (à 10 Gbits) et le NVMe.
Cela n’augure que du bon mais Intel de part sa nature combative ne va pas tarder riposter.
Les disponibilités sont annoncées pour le premier trimestre 2017 pour ces différents partenaires, dernier trimestre 2016 pour les OEM.

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