Numéro un mondial du semi-conducteur, la société TSMC entend conserver son avance technologique.
Lancé en octobre 1985, un processeur comme le 80386 d’Intel était sur un procédé de gravure compris entre 1,5 µm et 1 µm. Si cela parraissait assez fou à l’époque, nous en sommes tellement loin aujourd’hui. En effet, à l’occasion de l’IEDM (International Electron Devices Meeting) et relayé par Tom’s Hardware, TSMC a présenté ses plans pour les années à venir et autant dire que les progrès en matière de finesse de gravure ne sont pas près de s’arrêter. À l’heure actuelle, TSMC est « occupé » par son procédé N3 lequel est en 3 nm, comme son nom l’indique assez clairement. Très prochainement, TSMC devrait déployer le procédé N3E pour affiner certaines techniques de fabrication avant, ensuite, de passer sur les N2 et N2P (2 nm). Nous serons alors en 2027-2028 si tout va bien et TSMC estime qu’il sera possible de produire des puces monolithiques de plus de 100 milliards de transistors.
© Tom’s Hardware
Il faut savoir qu’à l’heure actuelle, l’une des puces monolithiques les plus complexes est le GH100 de NVIDIA. Il compte un peu plus de 80 milliards de transistors et fait appel aux techniques de production les plus avancées. Selon le fondeur taïwanais, dans 3 à 4 ans, le nombre de transistors aura encore largement progressé, même si ce n’est bien sûr qu’une étape. En effet, la feuille de route publié à l’occasion de l’IEDM par TSMC est bien plus ambitieuse. Il s’agit pour la société d’affirmer que le procédé A10 sera alors opérationnel dans la foulée de l’A14. Pour ce dernier, on parle logiquement d’une gravure en 1,4 nm tandis qu’il est question de 1 nm sur l’A10. Une telle finesse ne sera pas sans poser d’importants défis techniques, mais, en retour, le Taïwanais pourra pulvériser les records de densité actuelle et vise les plus de 200 milliards de transistors sur une puce monolithique.
La gravure de puces monolithiques est une chose et le chiffre de plus de 200 milliards de transistors est déjà impressionnant. Comme tous les autres acteurs du secteur, TSMC est toutefois persuadé que les puces multi-chip comme peuvent déjà en proposer AMD ou Intel sont appelées à se développer. Les techniques de packaging progressent très rapidement et ces multi-chips ont l’avantage d’autoriser une bien plus grande polyvalence en faisant cohabiter différentes techniques de fabrication. De tels composants pourraient comptabiliser – toujours selon TMSC et grâce à son procédé A10 – plus de mille milliards de transistors à l’horizon 2030. Oui, un billion de transistors sur une seule puce, rien que ça !
