TSMC, primera empresa mundial de semiconductores, pretende mantener su liderazgo tecnológico.
Lanzado en octubre de 1985, un procesador como el 80386 de Intel se basaba en un proceso de grabado de entre 1,5 µm y 1 µm. Aunque en su momento esto pudo parecer una locura, hoy estamos muy lejos de ello. En el IEDM(International Electron Devices Meeting), como informa Tom's Hardware, TSMC presentó sus planes para los próximos años, y es justo decir que los avances en términos de delicadeza de grabado no van a detenerse. Por el momento, TSMC está "ocupada" con su proceso N3, que es de 3nm, como su nombre indica claramente. Muy pronto, TSMC debería lanzar el proceso N3E para perfeccionar ciertas técnicas de fabricación antes de pasar a los procesos N2 y N2P (2nm). Si todo va bien, estaremos entonces en 2027-2028, y TSMC estima que será posible producir chips monolíticos con más de 100.000 millones de transistores.
El hardware de Tom
En la actualidad, uno de los chips monolíticos más complejos es el GH100 de NVIDIA. Tiene algo más de 80.000 millones de transistores y utiliza las técnicas de producción más avanzadas. Según el fabricante taiwanés, dentro de 3 ó 4 años, el número de transistores habrá aumentado considerablemente, aunque sólo se trate de un primer paso. De hecho, la hoja de ruta publicada por TSMC en el IEDM es mucho más ambiciosa. La empresa afirma que el proceso A10 estará operativo en la estela del A14. Para este último, hablamos lógicamente de un grabado de 1,4nm, mientras que el A10 es de 1nm. Semejante finura no estará exenta de grandes desafíos técnicos, pero a cambio el fabricante taiwanés podrá pulverizar récords de densidad de corriente y aspirar a más de 200.000 millones de transistores en un chip monolítico.
Grabar chips monolíticos es una cosa, y la cifra de más de 200.000 millones de transistores ya es impresionante. Sin embargo, como todos los demás actores del sector, TSMC está convencida de que en el futuro se desarrollarán chips multichip como los que ya ofrecen AMD e Intel. Las técnicas de embalaje progresan muy rápidamente, y estos multichips tienen la ventaja de permitir una versatilidad mucho mayor al reunir diferentes técnicas de fabricación. Según TMSC, y gracias a su proceso A10, estos componentes podrían superar el billón de transistores en 2030. Sí, un billón de transistores en un solo chip, ¡nada menos!
